10月13日消息,国际半导体产业协会(SEMI )近日对外表示,全球疫情蔓延下,半导体供应链一度受影响,疫情后汽车电子产品不断提升的需求即将复苏。全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂月产能2023年有望首次攀至千万片晶圆大关,达1024万片/月(8 吋晶圆),并于2024 年持续增长至1060万片/月。
8月16日晚间,士兰微电子发布半年度业绩报告称,2021年上半年营业收入约33.08亿元,同比增加94.05%;归属于上市公司股东的净利润盈利约4.31亿元,同比增加1306.52%;基本每股收益盈利0.328元,同比增加1326.09%。
5月11日消息,士兰微发布公告,根据《投资合作协议》,士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”。
12月30日晚间,士兰微发布公告,拟向国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)发行8235万股以购买其所持有的杭州集华投资有限公司(以下简称“集华投资”)19.51%的股权、杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称“士兰集昕”)20.38%的股权;不考虑募集配套资金的情况下,本次交易完成后,上市公司总股本将变为13.94亿股,大基金取得上市公司8235万股,占上市公司交易完成后总股本5.91%。
2020年12月21日,位于厦门海沧的士兰微电子12吋芯片生产线正式投产!
11月29日,“中国集成电路设计业2018年会 暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛”在珠海举行。中国半导体行业协会集成设计分会理事长魏少军教授做了题为《迎接设计业的难得发展机遇》的演讲。并公布了2018年中国十大IC设计企业排行榜。
士兰微(600460)18日晚公告,公司与厦门市海沧区人民政府签订战略合作框架协议,拟合作建设两个项目:1、12寸特色工艺芯片项目,公司与厦门半导体投资集团拟共同投资170亿元,在厦门(海沧)建设两条12寸90~65nm的特色工艺芯片生产线。2、先进化合物半导体项目,公司与厦门半导体投资集团拟共同投资50亿元,在厦门(海沧)建设4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。