美国要求关键芯片国产，台积电考虑赴美建厂
纽约时报今天报导，美国为维持军事优势，鼓励科技业高层考虑在美国开辟产线制造先进芯片。其中，晶圆代工巨擘台积电评估在美国建新厂，但在美国生产成本偏高是一大障碍。
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台积电公布三季度财报：净利大涨51%，7nm营收占比27%
10月17日，晶圆代工大厂台积电今天举行财报会议，公布了Q3季度运营情况：当季合并营收2,930.5亿新台币，环比增长21.6%，同比增长了12.6%，税后净利润高达1010.7亿新台币（234亿人民币），同比增长13.5%，环比暴涨51.4%。
三星联手Arm与Synopsys：加速基于5nm的Arm Herculues CPU核心商用
近日，三星、Arm、新思科技(Synopsys)联合宣布，已经开发了一整套优化工具和IP，可让芯片厂商基于三星5nm工艺，快速打造基于ARM Herculues CPU核心的芯片。
台积电6纳米制程将于明年一季度进入试产
10月8日消息，台湾地区半导体制造商台积电日前透露，该公司6纳米制程技术将于明年第一季度进入试产，明年年底前量产。
台积电7/10/16nm均开始供不应求，明年上半年量产5nm
近日，在二季度财报会议上，台积电明确表示明年上半年将会实现5nm工艺量产，最快会于2020年9月上市。
台积电回应美国ITC调查：对侵权指控失望，拥有全球最大半导体产权
日前，美国国际贸易委员会（ITC）宣布对半导体设备及其下游产品发起两起337调查，涉及多个中国公司，其中就包括了台积电。对于这一决定，台积电方面发表声明表示反对，再次否认自己侵犯了专利权。
台积电与Arm展示业界首款CoWoS封装工艺的小芯片系统，主频高达4GHz
9月26日，Arm与晶圆代工龙头台积电共同宣布，发布业界首款采用台积电先进的CoWoS封装解决方案，内建Arm多核心处理器，并获得硅晶验证的7纳米小芯片（Chiplet）系统。
传台积电正式开启2nm工艺研发，并确定建厂计划
今天，据外媒报道，台积电已正式开启2nm工艺的研发工作，并计划在位于中国台湾新竹的南方科技园建立2nm工厂。
摩尔定律未死？台积电研发负责人：晶体管还可缩小至0.1nm
“毋庸置疑，摩尔定律依然有效且状况良好，它没有死掉、没有减缓、也没有带病。”在第 31 届 Hotchips 国际大会上，台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森（Philip Wong）博士在其专题报告中说道。他甚至在自己的 PPT 中提及，到 2050 年，晶体管的特征尺寸将到达 0.1nm。
台积电：摩尔定律未死！5nm工艺细节曝光
“摩尔定律未死！”这句话如果是Intel公司说的，一点都没有悬念，毕竟摩尔定律的提出者是Intel联合创始人，50多年来Intel也是摩尔定律最坚定的捍卫者。不过今天这句话是台积电而非Intel说的，他们也要继续推动摩尔定律。
台积电：3nm EUV工艺进展顺利，已开始接触早期客户
尽管 10 nm 以下芯片制造工艺的突破已经愈加艰难，但以台积电为代表的业内领先企业，并没有因此而放缓研发的步伐。该公司上周表示，其 3nm 工艺的开发进展顺利。目前看来，台积电已经摸清了道路，且已经开始接触早期客户。在面向投资者和金融分析师的电话会议上，台积电首席执行官兼联合主席 CC Wei 宣布了这一消息。
