日媒：Denso也将加入台积电与索尼合资建晶圆厂计划
8月26日消息，据日本工业新闻报导，关于台积电、索尼半导体在日本合资建晶圆厂的计划，近日，日本丰田汽车集团旗下的汽车零部件厂商Denso（电装）也考虑加入合作，由此以确保对丰田汽车集团的供应。
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传台积电四季度将全面涨价！12nm以下先进制程涨10%，12nm以上成熟制程涨20%
8月25日消息，据台湾经济日报报道，由于晶圆代工产能持续供不应求，市场传出，晶圆代工龙头台积电近日已通知所有IC设计客户，将扩大晶圆代工费用调涨范围，第四季起全线调涨。其中，12nm以下先进制程涨价10%，12nm以上成熟型制程调涨20%。此举将有助于台积电的毛利率提升，守稳50%大关。
台积电公布CoWoS先进封装技术路线图：2023年将结合chiplet与HBM3
8月23日消息，在 HotChips33 年度会议期间，台积电介绍了CoWoS先进封装技术路线图。此外，台积电还展示了为下一代chiplet（小芯片，或称芯粒）架构和内存设计做好准备的最新一代 CoWoS 解决方案。
成本可降低30%！台积电美国5nm厂将采用“台湾制造、美国组装”模式
8月23日消息，据台湾媒体报道，台积电为降低美国新厂建设成本，提升工程良率，已决定美国新厂无尘室等基础建设工程必要组件将采用“台湾制造整厂输出、美国组装”策略，并通过海运从台湾运往美国，估计将要使用四、五千个货柜，运输总花费至少30亿元新台币（约合1.07亿美元）起跳，第一批部件力求今年10月装柜启航。
30年一遇的变局！张忠谋示警“半导体危机”，台积电将如何？
目前美国、中国、欧盟、日本等全球主流科技大国和地区都在大力发展半导体产业，特别是加大了对于半导体制造方面的投资，一改过去全球半导体供应链外包分工的模式，连台积电创始人人张忠谋都提出警告：“不仅成本将提升，技术进步可能放缓，花费数千亿美元及许多时间后，结果可能仍将会是不能自给自足。”
全球芯片短缺将持续到2023年！英飞凌：愿意与台积电合作在欧洲设厂
8月15日消息，据台湾中央社报导，德国半导体大厂英飞凌（Infineon）CEO Reinhard Ploss在接受当地媒体访问时重申，对与台积电合作在欧洲设厂持开放态度，不过强调前提是政府支持。他预计部分领域芯片供应短缺的问题，将持续到2023年。
台积电3nm获得英特尔大单，明年5月正式量产
据台湾媒体援引台积电供应链消息透露，英特尔将领先苹果，率先采用台积电最先进的3nm制程生产GPU与服务器CPU，明年第2季开始在台积电18b厂投片，明年7月放量生产。
传台积电下半年将暂停调涨28nm报价
8月9日消息，据台湾媒体援引业内人士消息透露，晶圆代工大厂台积电28nm代工价格先在上半年小幅调涨后，下半年将暂停调涨报价，以维系长期的客户关系。而在此之前有IC设计公司的消息人士透露，台湾多家晶圆代工厂准备在2022年第一季度之前提高成熟制程的8英寸和12英寸晶圆报价，提价幅度至少为5-10%。
六大芯片原厂占据90%车用MCU市场，台积电一家拿下70%车用MCU委外代工市场
8月9日消息，据台湾媒体报道称，全球近90%的车用微控制器（MCU）市场集中在6大厂，而在委外代工的车用芯片市场，台积电一家就拿下了60%~70%的份额。根据预计，中国厂商车用高阶MCU 产品到2025 年在中国大陆制造的占比将大幅提升至25%。
台积晶圆18厂气体污染影响轻微，具体原因曝光
7月底，台积电位于南科的晶圆18厂疑因氧气供应受到污染，导致部分产线停摆。由于晶圆18厂是台积电最先进的5nm制程生产基地，大客户苹果的新一代iPhone处理器A15正在该晶圆厂生产，由此也引起了市场高度关注后续影响。
传台积电将对LCD驱动芯片商所需的12英寸晶圆制造服务提价15-20%
8月6日消息，据台媒报道，台积电已通知客户，从8月开始，其为LCD 驱动芯片供应商提供的12英寸晶圆制造服务将提价15-20%，这将促使供应商提高终端客户的芯片报价。而就在本周，三星也宣布了涨价计划。事实上，自去年四季度半导体产能紧张开始以来，联电、力积等代工厂已经开始了至少2次提价。龙头台积电的加入，或许意味着半导体高景气度仍将持续。
台积电考虑赴德国建晶圆厂，英飞凌CEO表示欢迎
8月5日消息，此前在台积电股东大会上，台积电董事长刘德音表示正在评估在德国设晶圆厂的可行性，但现阶段处于早期评估，距离下决定时间仍言之过早。近日，德国半导体大厂英飞凌 (Infineon) CEO Reinhard Ploss 在财报说明会上表示，欢迎台积电到德国设厂。
