台积电已经拿到15亿美元美国芯片法案补贴
1月21日消息，近日晶圆代工大厂台积电首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CNBC采访时透露，台积电已于2024年四季度获得了美国政府15亿美元的补贴款，并认为新上台的美国特朗普政府将继续为台积电在美投资计划提供已经敲定的补贴资金。
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黄仁勋宴请35位供应链大佬：每桌菜价约1182元！
1月18日中午，英伟达CEO黄仁勋在中国台湾位于台北的一家知名台菜餐厅宴请供应链合作伙伴厂商高层，至少约有35名的企业高管参与。
力积电获台积电中介层委外订单，并携手开发六层晶圆堆叠技术
1月20日消息，业内传闻显示，晶圆代工厂商力积电在AI制程关键中介层技术方面获得了台积电认证，将协同台积电打入英伟达、AMD等AI巨头供应链，并携手台积电完成开发四层晶圆堆叠（WoW）技术，现正迈入难度更高的六层晶圆堆叠，技术比三星更强，有望抓住AI商机，推动业绩增长。
传台积电将再建两座CoWoS先进封装厂
1月20日消息，据台媒《经济日报》报道称，为应对旺盛的CoWoS先进封装产能需求，传闻台积电计划在南科三期再盖两座CoWoS新厂，投资金额估逾新台币2,000亿元。如果再加上台积电正在嘉科园区建设的CoWoS新厂，业界预期，台积电短期内总计将扩充八座CoWoS厂，其中，南科至少有六座，以实际扩产行动回应此前的CoWoS砍单传闻。
台积电N2下半年将如期量产，N2P和A16将于2026年下半年量产
1月17日消息，台积电董事长魏哲家在16日的法说会上指出，台积电2nm（2N）和A16技术在解决节能计算需求领先业界，所有创新者都在与台积电合作。台积电N2将如期在2025年下半年进入量产，N2P和A16将于2026年下半年量产，为智能手机和HPC应用提供支持。
台积电2024年营收超900亿美元，AI营收暴涨300%！
1月16日下午，晶圆代工大厂台积电举办2024年度第四季法说会，台积电董事长暨总裁魏哲家、财务长黄仁昭、法人关系处处长苏志凯皆出席。台积电2024年四季度及2024年全年业绩均创下新高，台积电董事长魏哲家认为，由于AI、5G、HPC需求强劲，看好AI相关需求将持续成长，2025年将是台积电强劲成长的一年，美元营收将成长将超20%。
传台积电拒绝为三星代工Exynos旗舰芯片！
1月16日消息，三星在第二代3nm GAA制程上遭遇良率过低的消息早已不是新闻，有报道称其目前良率仅20%，远不及其当初定下的70%良率的目标，这也使得其自研的Exynos旗舰芯片遭遇了难产。相比之下，台积电最新的2nm制程据说良率已达60%。
详解美国对华晶圆代工限制新规（附完整规则）
当地时间1月15日，美国联邦公报官网发布公告称，美国商务部工业与安全局（BIS）宣布修订出口管理法规（EAR），要求提供与高级计算集成电路（IC）相关的更多尽职调查程序，旨在保护美国国家安全，同时协助前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试（OSAT）公司在遵守EAR供应链相关规定时更有效。
传英伟达2025年CoWoS-S订单大砍80%！
据台媒《经济日报》报道，野村证券最新发布的报告指出，英伟达因多项产品需求放缓，将大砍2025年的CoWoS先进封装订单，其中在台积电、联电等的CoWoS-S订单量砍掉了高达八成，预计将导致台积电营收减少1%至2%。
日经：台积电美国厂尚未量产，但已进入最后验证阶段
1月14日，据日经新闻引述未具名消息人士报导称，苹果公司委托台积电亚利桑那州晶圆厂代工的首款“美国制造”先进处理器，已来进入最后的验证阶段，首批商业量产的时间点最早会在一季度，一切就等质量保证（quality assurance，QA）程序结束。
中国台湾将取消台积电尖端制程赴美生产限制！
1月14日消息，据《台北时报》报道，中国台湾经济部长郭振华（J.W. Kuo）近日在新闻发布会上表示，台积电现在被允许在其位于中国台湾以外的晶圆厂中采用其即将推出的 2nm 级制程工艺技术制造芯片。
2024Q3全球晶圆代工市场：台积电以64%份额稳居第一，中芯国际第三！
1月13日消息，近日市场研究机构Counterpoint Research公布了2024 年第三季度全球晶圆代工企业的收入份额排名，台积电以高达64%的市场份额稳居第一，中芯国际以6%市场份额排名第三。
