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英特尔前首席架构师Raja Koduri:英特尔官僚文化“扼杀创新”,但仍有望转型成功!

2月24日消息,最近有关英特尔分拆话题不断,英特尔前首席架构师Raja Koduri(2023年3月从英特尔离职创建一家生成式 AI 游戏软件初创公司)在社交媒体平台“X”上发文指出,英特尔虽然拥有大量的知识产权和技术,但是很内部的官僚文化“扼杀了创新”。但是,Raja Koduri认为,英特尔仍然有能力与最优秀的公司竞争,需要积极转型,提升组织效率,制定目标并坚决执行。这一切都不容易,英特尔的所有高层都必须经历痛苦的转型。
台积电良率如“完美小笼包”!

台积电今年超70%先进封装产能被英伟达包下

2月24日消息,据台媒《经济日报》报道称,近日业界传出消息,英伟达(NVIDIA)最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲,已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能,出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高,助力台积电营运热转。
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台积电对独立经营或参股英特尔晶圆厂毫无兴趣?

2月21日消息,据美国财经网站Quartz报导,针对台积电将控制或参股英特尔晶圆厂的传闻,长期关注台湾半导体产业的新闻平台Culpium创办人高灿鸣(Tim Culpa)表示,台积电并未有意愿入股英特尔,因为无论是独立经营或合资英特尔晶圆厂,都毫无吸引力。

美国晶圆厂建设时间与成本均是台湾的2倍!

2月19日,专门从事晶圆厂等高科技设施建设的领先工程、建筑和设计公司 Exyte 发布报告称,虽然在中国台湾建造一座晶圆厂大约需要19个月,但如果在美国建造一座同样规模的晶圆厂则需要长达38个月,几乎是中国台湾的两倍,并且建设成本大约是中国台湾的两倍。
台积电良率如“完美小笼包”!

传台积电亚利桑那州第三座晶圆厂6月开工

2月17日消息,为了对冲美国总统特朗普计划祭出的对台加征关税措施所带来的风险,市场传闻台积电可能将加快位于美国亚利桑那州的第三座晶圆厂的建设计划,以及最快于今年6月举行开工典礼,届时将邀请美国官员出席,展现台积电扩大在美国投资的决心。
最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

台积电连续9年居台湾发明专利第一,鸿海同比大涨93%!

近日,中国台湾经济部公布数据显示,2024年岛内发明专利申请量排名第一的仍然是台积电,其以1412件发明专利申请量,连续第九年位居第一。不过,申请量同比减少了28%,主要为企业专利布局策略考量。鸿海集团增长最快,申请量同比大涨93%。

美国政府官员发声:特朗普不太可能支持台积电经营英特尔工厂!

2月15日消息,日前美国券商Baird分析师Tristan Gerra爆料称,美国政府正推动英特尔与台积电组成合资公司,共同在美国拥有及发展多个晶圆代工厂项目。而根据《路透社》引述美国白宫官员的话报道称,特朗普政府支持外国企业在美国投资和建厂,但不太可能支持一家外国公司经营英特尔工厂。此番表态似乎是针对此前的传闻进行辟谣。

PC芯片渠道库存再次出现“明显过剩”

2月14日消息,根据Bernstein Research分析师Stacy Rasgon于13日发布的研究报告指出,他的团队比较了2024年第四季PC出货数据跟AMD、英特尔同期CPU销售状况,结果发现,PC产业再次出现了“明显的库存过剩”,渠道中的供给已超过实际需求。

台积电2nm密度更高,但Intel 18A性能更强?

2月14日消息,近日,半导体研究机构TechInsights 和 SemiWiki 发布了英特尔和台积电此前在“国际电子设备会议”(IEDM) 上披露的有关即将推出的Intel 18A(1.8nm级)和 台积电N2(2nm级)工艺技术的关键细节。根据 TechInsights 的分析,Intel 18A 可以提供更高的性能,而台积电N2可能会提供更高的晶体管密度。