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2月24日消息，彭博社引述日媒《工业新闻》（Nikkan Kogyo）报道称，台积电计划在日本熊本县兴建第二座晶圆厂，总投资额预计超过1 兆日圆（约合人民币513亿元，约合74.2亿美元）。

2月23日消息，台积电美国亚利桑那州晶圆厂一期项目正在稳步建设中，预计将于2024年投产4nm。近日，《纽约时报》采访了11名台积电亚利桑那州晶圆厂的员工，报道称，许多员工担心台积电亚利桑那州的晶圆厂可能偏离研发重心，特别是中国台湾与美国潜在的文化冲突令部分员工不太愿意外派美国。

2月23日消息，据外媒Tom's Hardware引述PC业者的消息报道称，英特尔委托台积电代工生产的3nm芯片计划将延后至2023年第四季度，比原订的晚了一季，此举恐影响台积电后续3nm产能利用率，牵动整体营运。

2月22日消息，据中国台湾媒体报道，台湾南部正面临30年最大枯旱，台湾自来水股份有限公司昨（21）日宣布，3月1日起台南地区的水情预警灯号调整为减量供水的“橙灯”，台南市工业区、科学园区将实施节水10%，非科学园区及工业区的每月用水量1,000度以上工业用户，同样须节水一成。这也使得晶圆代工、显示面板制造等高耗水产业拉响警报。

2月20日消息，业内传出消息称，台积电考虑到目前车用半导体供应不再严重紧张，加上多数车用芯片客户可以转至台积电日本、美国等地新厂生产，因此将推迟了尚未出炉的欧洲建厂计划，预计最快要等到2025年之后才会决定，比原本外界预期的推迟了两年。

2月20日消息，尽管自去年下半年以来，半导体市场开始出现了下滑，不过，从应用材料等各大半导体设备厂商的最新财报、财测来看，都优于市场预期。市场分析，这主要是由于台积电、英特尔、联电、力积电等晶圆代工厂为应对中长期需求，建厂计划仍在持续推进。

2月15日消息，据美国媒体 Politico 的报道，针对美国积极发展本土半导体制造业，台积电创始人张忠谋曾经当面跟美国众议院议长裴洛西（Nancy Pelosi）说，半导体芯片制造极其复杂，需要大量高素质的人才。如果美国以为靠砸大钱就可以抢进全球最复杂的电子制造市场，那就太天真了。因此，美国与其想要打造可信赖的半导体产业，更应该持续投资台湾安全。

2月14日，晶圆代工龙头台积电召开董事会，通过了2022 年财报、2022 年第四季配发每股新台币2.75 元现金股利息、2022 年员工业绩奖金与酬劳、以及核准约新台币2,120 亿元（约合人民币477.8亿元，约合70亿美元）资本支出，用于先进制程与特殊制程的建设，同时还预计以不超过35 亿美元的金额增资美国亚利桑那州子公司TSMC Arizona，并在中国台湾募集不高于新台币600 亿元（约合人民币135.2亿元）的无担保公司债等事项。

2月6日消息，据韩国媒体《中央日报》报道，三星去年第四季芯片部门利润骤降97%至2700亿韩元（约合人民币2.15亿元），创下2008年以来最差的第四季度业绩记录，而今年上半年亏损额恐将达到10亿美元。该文章警告称，三星与台积电的差距正在拉大，韩国政府必须不惜一切代价捍卫其宝贵的芯片产业。