台积电宣布新建先进封装晶圆厂，投资额或达900亿新台币
7月25日消息，据中国台湾媒体报道，由于先进封装产能供不应求，台积电计划斥资近新台币900 亿元，于竹科辖下铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂，预计创造约1500个就业机会。
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德国将提供200亿欧元补贴芯片制造！英特尔独占50%，台积电将获得25%！
7月25日消息，据彭博社报道，为确保关键芯片的供应，德国政府计划拨款 200 亿欧元，用来支持德国的半导体制造业，以促进德国的科技产业，其中 75% 的资金已经确定补贴英特尔与台积电，至于其余的 50亿欧元，预计英飞凌、博世都将是潜在的受益者。
IC设计业者拉货保守，三季度旺季落空？
7月24日消息，由于市场复苏不及预期，台积电在上周的法说会上再度下调了对于全球晶圆代工产值及台积电全年的业绩预期。同时，台积电还认为，IC设计客户的库存预计在2023年第四季结束时才会到更健康、更低水准。随后，多家IC设计业者也私下表示，目前客户拉货更保守，要求降价声浪更大，下半年已无法期待传统旺季效应，旺季不旺几成定局。
台积电全球研发中心本周五启用，将召募8000名研发人员！创始人张忠谋或将出席
7月24日消息，据中国台湾媒体报道，晶圆代工龙头台积电已向客户及合作伙伴发出邀请函，将于本周五（28日）举办全球研发中心启用典礼，台积电创始人张忠谋或将将亲自出席，凸显该研发中心的重要性。
库存调整持续，台积电下调全年财测！AI热潮带动CoWoS产能供不应求！美国厂延后至2025年
7月20日，晶圆代工代龙头大厂台积电正式公布了 2023 年第二季财报。在下午的法说会上，台积电相关高管对于二季度业绩、半导体市场趋势、三季度及全年业绩预期、先进制程、人工智能、海外建厂进展等问题进行了解析。
台积电下修全球晶圆代工产值预期，美国厂量产将延后至2025年！
7月20日下午，晶圆代工龙头大厂台积电召开法说会，对于二季度业绩、半导体市场趋势、海外建厂进展等问题进行了解析。
台积电二季度营收同比下滑10%！三季度营收有望环比增长11.6%
7月20日，晶圆代工代龙头大厂台积电正式公布了 2023 年第二季财报。
台积电CoWoS产能供不应求，NVIDIA或将一成AI GPU封装订单交给三星
7月20日消息，据韩国媒体The Elec报导，为应对数据中心GPU需求大涨，NVIDIA（英伟达）将增加新的先进封装供应商，以分散其所需的第三代HBM（高带宽内存）及 2.5D 封装订单，可能会将部分订单交给三星电子，将打破目前台积电一家独吞全部订单的局面。
三星3nm量产客户曝光，首款产品已上市！台积电3nm良率已落后？
7月19日消息，知名半导体研究机构TechInsights于昨日发布了一篇拆解报告称，加密货币矿机制造商——比特微电子的Whatsminer M56S++矿机当中的AISC芯片采用的是三星3nm GAA（Gate-all-around，环绕栅极）制程工艺。
传台积电高雄厂将改为2nm晶圆厂
7月17日消息，据中国台湾媒体报道，业内传闻显示，台积电高雄建厂计划将由原先的28nm成熟制程，改为更先进的2nm制程。
台积电拟加派员赴凤凰城支援，美员工忧遭减薪
7月14日消息，根据亚利桑那州家庭报（Arizona's Family）近日报导，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城北部的晶圆厂，正火速展开第一阶段工程，但近期有传闻显示，因台积电从中国台湾加派员至美国支援，使美国员工担心恐将面临减薪的情况。
传鸿海将与台积电、日本TMH合作，在印度设立芯片工厂
7月14日消息，据印度经济时报报道，一位知情人士透露，鸿海集团可能将与台积电、日本TMH集团合作，共同在印度设立半导体芯片工厂。
