7月25日消息,据彭博社报道,为确保关键芯片的供应,德国政府计划拨款 200 亿欧元,用来支持德国的半导体制造业,以促进德国的科技产业,其中 75% 的资金已经确定补贴英特尔与台积电,至于其余的 50亿欧元,预计英飞凌、博世都将是潜在的受益者。
具体来说,在一个月之前的6月19日,英特尔就和德国联邦政府签署了一份修订后的投资意向书,英特尔计划在德国萨克森-安哈尔特州首府马格德堡投资超过300亿欧元,建造两座一流的晶圆厂。德国政府将会加大对于英特尔的投资计划的补贴,预计将提供100亿欧元的补贴,相当于新厂总投资的三分之一。

德国政府还计划向台积电提供约 50 亿欧元的补贴建置新厂,相当于工厂总投资的一半。此前就有传闻称,台积电将在德国投资100亿欧元建立主要面向汽车芯片的晶圆厂,并且可能将会引入恩智浦半导体、博世和英飞凌科技等欧洲芯片公司参与投资。最新的报道称,台积电德累斯顿建厂的协商已经进入最后阶段,预估可以拿到 50 亿欧元补贴,并已编列入预算。
至于汽车芯片大厂英飞凌,则有望获得 10 亿欧元补贴,约占新厂总投资的 20%。今年5月初,英飞凌在德国德累斯顿计划投资50亿欧元的新300毫米(12英寸)晶圆厂于当地时间2日正式破土动工。目前正在进行新工厂建设的前期准备措施,工厂的基础设施建造计划于2023年秋季开始,预计将于2026年秋季正式量产。届时将会创造1000个新的工作岗位。
此外,德国芯片供应商采埃孚(ZF Friedrichshafen)和美国芯片制造商 Wolfspeed 在德国的合资工厂将可获得 7.5 亿欧元的补助,约占该新厂总投资的25%。
总结来说,德国政府提供的200 亿欧元的预算中,已确定有 75% 资金将要补贴给英特尔与台积电,还有剩余的资金将补贴其他公司,市场看好博世将受惠。
据知情人士透露,德国政府的预算将在 2027 年前分配给德国及跨国企业,而资金来自 1,800 亿欧元的气候和转型基金(KTF),原本这个基金是为投资绿色经济而成立,但在德国政府试图控制政府常规支出的情况,对该基金的使用范围已经扩大。
不仅德国,整个欧盟都非常重视本土芯片制造业,7月13日,欧洲议会已初通过《欧洲芯片法案》,目标是在2030年前,实现欧盟芯片产量在全球当中的占比从目前的约10%提高到20%,以满足自身和全球市场的需求。
编辑:芯智讯-林子
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