台积电或将面临超10亿美元罚款！
当地时间4月8日早些时候，路透社援引两名知情人士的话报道称，台积电可能面临10亿美元或更多的罚款，以解决美国对其间接违反出口管制政策替中企代工AI芯片的调查。
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台积电将与英特尔成立合资公司？郭明錤：确保三件事才有机会成功
4月8日消息，近期有传闻称，英特尔与台积电已经达成了双方成立合资企业的初步协议，双方将共同运营英特尔在美国的晶圆厂，其中台积电将拥有合资企业20%的股份，英特尔和其他美国投资者将持有超过50%的股份。但是，外界对此项可能的交易并不看好。
传英特尔与台积电已达成初步协议，成立合资企业运营晶圆代工厂
4月4日消，据外媒《The information》报道，两位参与相关讨论的知情人士称，英特尔与台积电已经达成了双方成立合资企业的初步协议，双方将共同运营英特尔在美国的晶圆厂。
创意电子：全球首款HBM4 IP于台积电N3P制程完成投片
4月2日，先进ASIC厂商创意电子宣布成功完成HBM4控制器与实体层（PHY）半导体IP的投片。该芯片采用台积电最先进的N3P制程技术，并结合CoWoS-R先进封装技术实现。
台积电美国厂全部量产后，营收占比也仅有三分之一！
4月1日消息，据英国《金融时报》报道，根据分析师的估算，晶圆代工大厂台积电在美国亚利桑那州的所有晶圆厂完工后，仅会占该公司2030年代初总营收的约三分之一，远低于其中国台湾晶圆厂的营收占比。
Ayar Labs推出首款基于UCIe标准的光互联小芯片，带宽高达8Tbps
4月1日消息，Ayar Labs 宣布推出首款符合 Universal Chiplet Interconnect Express™ （UCIe™） 标准的光互连小芯片（Chiplet，又称“芯粒”）。该光学小芯片旨在最大限度地提高 AI 基础设施的性能和效率，同时减少延迟和功耗。通过集成 UCIe 电气接口，该小芯片旨在消除数据瓶颈并无缝集成到客户的芯片设计中。
台积电举行2nm扩产典礼：高雄厂有望年内量产，后续工程可达五期
3月31日，台积在高雄楠梓科学园区举行了“2nm扩产典礼”，宣告台积电在先进制程技术上的重大突破，并凸显深耕中国台湾、扩大投资的决心。
台积电亚利桑那州第三座晶圆厂即将动工
当地时间3月28日，台积电副总经理Peter Cleveland在出席华盛顿的一场智库论坛时表示，台积电位于美国亚利桑那州的第二座晶圆厂正在建设中，第三座晶圆厂尚未动工，但“我们希望下周开始”，这需要美国政府协助台积电尽快取得环境许可（environmental permitting）。
黄仁勋：GAA晶体管技术将为英伟达新一代GPU带来20%性能提升
3月28日消息，根据外媒Tom’s Hardware的报导，GPU大厂英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋日前在GTC 2025大会访谈中表示，依靠环绕栅极（GAA）晶体管的下一代制程技术，其可能会为英伟达GPU带来20%的性能提升。而这里黄仁勋所说下一代GPU，就应该是指预计在2028年推出的Feynman了。
成熟制程需求欠佳，传台积电、日月光分别放缓日本和马来西亚扩产脚步
3月28日消息，据日经新闻引述未具名消息人士报导，受成熟制程的芯片需求欠佳、以及关税政策充满不确定性影响，台积电、英特尔等芯片制造与封装大厂分别放缓了在日本、马来西亚的扩产脚步。
林本坚：竞争对手永远追不上台积电！蒋尚义：Intel以前是“King”，现在被当成“Nobody”！
3月27日，中国台湾清华大学半导体研究学院院长、台积电前研发副总经理的林本坚，鸿海集团半导体策略长、前台积电共同营运长蒋尚义共同出席了施惠《半导体科技一点都不难：有趣实验带你认识生活中的半导体》新书发布会。期间，林本坚和蒋尚义对于台积电追加对美投资、特朗普关税，以及与三星和英特尔的竞争相关话题给出了自己的看法。
台积电SoIC产能将倍增，英伟达Rubin、苹果M5都将采用
3月26日消息，据最新的业内传闻显示，英伟达（NVIDIA）下一代Rubin GPU将采用台积电的SoIC（System-on-Integrated Chip）封装技术，这也也将是该公司首款采用Chiplet设计的GPU。市场期待，台积电SoIC有望取代CoWoS成为市场新焦点，预期需求将大幅成长。
