标签： 台积电

4月6日，日本首相岸田文雄首次前往台积电熊本晶圆厂参观访问，除了跟台积电总裁魏哲家交换意见，也对中国台湾4月3日发生的花莲地震表达慰问之意。日本政府已将半导体定位为保障经济安全上的重要物资，藉由此次参观访问，岸田文雄有意强调政府对日本半导体供应链的支持态度。

4月5日消息，针对3日早晨中国台湾花莲县海域发生的7.3级地震，最新的消息显示，本次台湾403大地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域，加上台湾的半导体工厂多以高规格兴建，内部的减震措施都是世界顶尖水准，多半可以减震1至2级，这也使得此次地震对于台湾半导体供应链的影响相对较小。

4月3日07时58分，中国台湾花莲县海域发生7…

今天早晨中国台湾地区发生的7.3级地震，对于台湾晶圆代工大厂台积电影响，尤为受到外界关注。

据中国地震台网正式测定，4月3日07时58分，在中国台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米，中距台湾岛约14公里。

4月2日，由台北电脑协会举办的“台湾半导体日论坛”（2024 Taiwan Semiconductor Day）在日本东京召开。前台积电副总裁、国立清华大学半导体研究学院院长林本坚博士在论坛上公开表示，半导体技术已经进化，无法由单一国家垄断。

4月2日消息，据台媒《经济日报》报道称，近日业内传出消息称，晶圆代工大厂台积电美国亚利桑那州晶圆厂进度加速，最快将于4月中旬进行首条生产线试产，原定于2025上半年量产的规划，有机会提前在2024年底实现。

4月1日消息，随着台积电日本熊本晶圆一厂正式开幕，以及二厂的计划启动，由此对于相关半导体人才的需求也在激增，而为了解决半导体人才的短缺问题，台积电也在积极的与当地的大学进行合作。

近日，在IEEE网站上，台积电电董事长MARK LIU（刘德音）和斯坦福大学工程学院教授、台积电首席科学家H.-S Philip Wong联合发表了一篇题为《How We’ll Reach a 1 Trillion Transistor GPU》的文章，讲述了台积电是如何达成万亿晶体管芯片的目标。

3月28日消息，根据市场研调机构Counterpoint最新公布的统计数据显示，在2023年四季度的全球晶圆代工市场，前五厂商分别为台积电、三星、联电、格芯和中芯国际。