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1月5日消息，鑫芯半导体科技有限公司（以下简称：“鑫芯半导体 ”）完成 超过10亿元人民币的A轮融资。本轮由信达风投资、沂景资本、瑞芯资本、石溪资本、上海宝鼎、湖南华菱、宁波中超、航芯创投等机构共同投资，所融资金将主要用于产品研发、购置设备、产能扩充。

12月20日消息，晶圆代工产能持续紧缺，不少芯片大厂为了保障未来的产能，纷纷与台积电、联电、格芯等头部的晶圆代工厂签订了两三年的长期合约，此前格芯就表示2023年的产能都已经被预定了。同样，对于这些晶圆代工厂来说，为了保障生产所需的关键原材料——半导体硅片、光刻胶等的稳定供应和采购价格的稳定，很多都已和材料商新签订了三年长约。

11月10日消息，根据业界预计，硅晶圆2022年供给增长的幅度小于需求增长，再加上晶圆厂新产能开始陆续开出，硅晶圆厂感受到客户对硅晶圆的需求，无论在逻辑或存储领域，客户都积极想确保明年的供应来源，预计明年供需吃紧的状况比今年更严重，客户纷纷与硅晶圆厂签定长约，长约的条件也有不同的模式，市况热度将再创高峰，硅晶圆、外延片相关业者包括环球晶圆、台胜科技、合晶以及嘉晶有望迎整体产业向上循环趋势。

10月21日消息，近日国际半导体产业协会（SEMI）发布了最新半导体硅晶圆出货报告，预估今年全球半导体硅晶圆出货面积将创新高、达近140亿平方英吋，同比增长13.9%，看好硅晶圆产业将一路旺到2024年。

9月28日消息，虽然市场对于终端市场需求转弱有疑虑，但半导体晶圆制造产能明年供不应求已是板上钉钉，随着各家晶圆厂新增产能陆续开出，芯片制造所需的硅晶圆（半导体硅片）仍将持续缺货到2023年。

9月26日消息，由于晶圆制造产能持续紧张，各大晶圆厂都在积极的扩充产能，在此背景之下，半导体硅片的需求也在持续升温，不仅价格走势看涨，同时客户也越来越多的愿意签长期订单以保障长期供应的稳定。这也促使了半导体硅片厂商也纷纷开始扩产，并评估建新厂，希望满足更多客户的需求。

近日，国内大硅片厂商杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（下称“中欣晶圆”）完成B轮融资，融资金额33亿元人民币。

8月24日消息，半导体硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰在接受台湾媒体采访时表示，受益于半导体硅晶圆市场的旺盛需求，目前订单能见度非常高，不只今年下半年，明年、后年客户需求也相当稳健，并陆续签定长约，报价也较显著调涨。目前预收货款金额已超190亿元新台币（约合人民币44.1亿元），在手订单总金额超过1000亿元新台币（约合人民币231.9亿元），不过这些订单并非一年出完，部分是3年长约。