
9月26日消息,由于晶圆制造产能持续紧张,各大晶圆厂都在积极的扩充产能,在此背景之下,半导体硅片的需求也在持续升温,不仅价格走势看涨,同时客户也越来越多的愿意签长期订单以保障长期供应的稳定。这也促使了半导体硅片厂商也纷纷开始扩产,并评估建新厂,希望满足更多客户的需求。
根据台湾半导体硅片大厂环球晶圆公布的数据显示,公司目前正处于满载生产当中,今年前八月合并营收399.93亿元新台币,年增10.7%。另外,环球晶圆还接到了很多客户的长期订单,截至第二季度末,环球晶圆已经累计收到预付款190亿元新台币,接到的订单金额是预付款的5倍,已达到了接近千亿新台币的规模。
环球晶圆此前已宣布,计划投资约8亿美元对12吋半导体硅片的月产能扩产约10%至15%,主要是增加较高单价的SOI硅片产量。
另外,作为全球第三大半导体硅片厂的环球晶圆,如果下半年顺利完成对德国世创(Siltronic)股权的收购,有望跻身全球第二大厂,届时不论产能、产品线、研发实力、人才等方面都可望透过整合,发挥综合效力。
至于台塑集团与日本半导体硅片大厂胜高(Sumco)合资的半导体硅片厂商台胜科技,由于第二季营运表现受设备年度维护的影响,前八月业绩比去年同期小幅衰退,不过业界预计,第二季度营收应是全年谷底,三季度业绩将优于第二季,第四季还会更好。
目前,台胜科技销售主要以8吋半导体硅片长期订单为主,据其指出,该公司正与客户洽商新一年度报价,最晚可于10月底敲定,价格趋势走升,市场估计报价涨幅可达双位数百分比。另一方面,台胜科技的12吋半导体硅片的销售以现货为主,除了少数长约客户,其余客户报价都是逐季调整,第三季已有小幅上涨,据了解,第三季有可能持续调升。
台胜科技也在积极增加产能,根据预计,其12吋矽晶圆月产能有机会增加5%左右,同时台胜科技也正在评估兴建12吋新厂,不过相关规划尚未定案。
台湾合晶科技是全球第六大半导体硅片供应商,也是全球前三大偏重车用、工业用的重掺杂型半导体硅片业者。目前合晶科技同样是满载生产,并积极提升产能,其桃园龙潭厂8吋月产能超过30万片,年底前可增为33万至34万片。合晶旗下上海合晶生产4吋至6吋小尺寸产品,营运动能持续提升,预计今年底月产能可达约15万片。
合晶科技今年不但满产满销,价格也稳步提升。据了解,合晶科技已从7月开始陆续与客户协商调涨报价,已谈妥的涨幅,大致都有双位数百分比,带动8月营收冲到历史次高,9月营收挑战单月新高,第三季业绩有望为历史次高,第四季营运也持续升温。合晶前八月合并营收64.82亿元,年增幅34.1%,为历年同期新高。
编辑:芯智讯-林子
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