标签：功率半导体

业界

放弃科创板IPO之后，瑞能半导体拟借壳空港股份

12月14日晚间，市值不到20亿元的空港股份发布了关于筹划重大资产重组停牌的公告。公告称，空港公司拟通过发行股份的方式购买南昌建恩半导体产业投资中心、北京广盟半导体产业投资中心、天津瑞芯半导体产业投资中心等股东合计持有的瑞能半导体科技股份有限公司（以下简称“瑞能半导体”）的控股权或全部股权。

2021年12月16日

业界

意法半导体正式推出第三代STPOWER碳化硅MOSFET

近日，意法半导体中国宣布，正式推出第三代STPOWER碳化硅(SiC) MOSFET晶体管，推进在电动汽车动力系统功率设备的前沿应用，及在其他以高功率密度、高能效、高可靠性为重要目标的场景应用。

2021年12月14日

业界, 汽车电子

2030年全球车用碳化硅功率模组市场规模将暴增1697%

11月25日消息，随着电动汽车市场的快速发展，带动车用功率模组（Power Module，PM）市场逐年扩大，2030 年市场规模预估将暴增4.6 倍，2030 年采用碳化矽（SiC）制功率半导体的SiC-PM 市场规模预估将飙增17 倍，超越采用矽（Si）制功率半导体的Si-PM 市场。

2021年11月25日

业界

证监会同意芯导科技科创板IPO注册

10月26日，据公众号“证监会发布”消息，证监会已按法定程序同意国产芯片设计厂商上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称“芯导科技”）在科创板IPO注册。

2021年10月26日

业界

交期长达52周！2022年全球MOSFET市场规模将突破100亿美元

10月15日消息，自去年下半年以来，功率器件的供应一直处于紧缺当中，特别是MOSFET尤为紧缺。近日，拓墣产业研究院发布了一份关于MOSFET市场的研究，认为随着市场需求的提升，2022年整体MOSFET市场规模将首度达到100亿美元，但是目前MOSFET交货期最长仍高达52周。

2021年10月15日

业界

2023年全球化合物半导体月产能将突破1000万片

10月13日消息，国际半导体产业协会（SEMI ）近日对外表示，全球疫情蔓延下，半导体供应链一度受影响，疫情后汽车电子产品不断提升的需求即将复苏。全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂月产能2023年有望首次攀至千万片晶圆大关，达1024万片/月（8 吋晶圆），并于2024 年持续增长至1060万片/月。

2021年10月13日

业界

碳化硅功率器件厂商基本半导体完成C1轮融资

9月17日，碳化硅功率器件厂商——深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）完成C1轮融资，由现有股东博世创投、力合金控，以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。本轮融资将继续用于加速碳化硅功率器件的研发和产业化进程。

2021年9月18日

业界

绿色高效节能！英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体厂正式启动运营：首批产品正在出货

2021年9月17日下午，英飞凌科技股份公司今日宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂，总投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。欧盟委员Thierry Breton、奥地利总理Sebastian Kurz、英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss博士、英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官Sabine Herlitschka博士共同出席了新工厂的开业庆典。