北京时间7月11日晚间消息,路透社今日援引知情人士的消息称,东芝已告知其债权银行,正与西部数据和富士康谈判,商讨出售芯片业务事宜。
继SLC(单比特)、MLC(双比特)、TLC(三比特)之后,NAND闪存的第四种形态QLC终于正式出炉了。东芝今天发布了全球第一个采用每单元4比特位设计的QLC闪存,廉价的超大容量SSD将不再是梦。东芝的这种新型BiCS闪存依然采用3D立体封装,堆叠多达64层,每个Die的容量已经做到768Gb(96GB),创下新纪录。如果采用16 Die封装,那么每一颗闪存芯片的容量就能达到1.5TB,同样是世界纪录。
西部数据阻止东芝出售半导体业务的举动也彻底激怒了东芝。据彭博社报道,6月28日东芝向日本东京地方法院起诉西部数据,要求西部数据赔偿1200亿日元(约合10.69亿美元)的损失,并停止干扰东芝芯片业务的出售交易。
在6月22日举行的鸿海股东大会后,鸿海举办了一场媒体沟通会,董事长郭台铭在接受采访时表示,鸿海在东芝记忆体标售案未出局。郭台铭称,“我有五成以上的把握”。
日本东芝公司的优质资产闪存业务,引发了全球科技行业的竞购,其中富士康集团和日美收购联合体产生了竞争关系。日前,富士康集团掌门人郭台铭接受采访时表示,苹果和亚马逊公司提供了资金支持,帮助富士康竞购东芝业务,另外未来富士康不会干涉东芝业务的独立运营,另外东芝也无需担心半导体技术泄漏。
北京时间5月15日早间消息,西部数据正寻求国际仲裁,试图阻止东芝在未经该公司同意的情况下出售芯片业务。西部数据是东芝芯片业务的合资伙伴,运营着东芝在日本最大的半导体工厂。该公司也计划竞购东芝的芯片业务,但目前在竞争中并不处于领先。消息人士表示,富士康和博通目前是竞购中的领先者。
4月13日晚间消息,彭博社今日援引知情人士的消息称,在竞购东芝半导体业务的过程中,美国芯片制造商博通公司获得了三家日本银行和私募股权公司银湖资本的资金支持。
日本的老牌科技公司东芝深陷泥坑,核电业务申请破产,闪存业务要也卖掉,而另一家有着99年历史的日本老牌企业松下似乎更加艰难,多达六项不赚钱的业务都基本要甩手不干了。
据外媒最新的报道称,日本政府将以国家安全名义审查东芝芯片买家。此举或将使得美国买家成为优先考虑对象,而中国大陆厂商以及台系的富士康和台积电恐将失去竞购资格。
据日本现代商业杂志网站援引的日本经产省官员的话称,东芝闪存业务卖给苹果这样的IT公司是可以的,但不能是中国IT公司,要美国公司。
对于苹果来说,他们不希望自己的iPhone供应链受到外界太多的干扰,特别是重要物料元器件的供应上,这也是为什么他们同一物料一般都有多家厂商供应。现在美国媒体给出的最新消息称,苹果已经派出代表秘密与东芝接洽,而他们打算收购后者的闪存业务股权,而在这之前富士康、台积电、海力士、美光科技、西数等也都盯上了这块蛋糕。