标签: 东芝

东芝全球首发QLC 3D闪存:64层堆叠,单芯片1.5TB

东芝全球首发QLC 3D闪存:64层堆叠,单芯片1.5TB
继SLC(单比特)、MLC(双比特)、TLC(三比特)之后,NAND闪存的第四种形态QLC终于正式出炉了。东芝今天发布了全球第一个采用每单元4比特位设计的QLC闪存,廉价的超大容量SSD将不再是梦。东芝的这种新型BiCS闪存依然采用3D立体封装,堆叠多达64层,每个Die的容量已经做到768Gb(96GB),创下新纪录。如果采用16 Die封装,那么每一颗闪存芯片的容量就能达到1.5TB,同样是世界纪录。

东芝起诉西部数据索赔10亿美元!

西部数据阻止东芝出售半导体业务的举动也彻底激怒了东芝。据彭博社报道,6月28日东芝向日本东京地方法院起诉西部数据,要求西部数据赔偿1200亿日元(约合10.69亿美元)的损失,并停止干扰东芝芯片业务的出售交易。

郭台铭:苹果亚马逊已提供资金,协助富士康收购东芝闪存

郭台铭:苹果亚马逊已提供资金,协助富士康收购东芝闪存
日本东芝公司的优质资产闪存业务,引发了全球科技行业的竞购,其中富士康集团和日美收购联合体产生了竞争关系。日前,富士康集团掌门人郭台铭接受采访时表示,苹果和亚马逊公司提供了资金支持,帮助富士康竞购东芝业务,另外未来富士康不会干涉东芝业务的独立运营,另外东芝也无需担心半导体技术泄漏。

西部数据阻止东芝出售芯片业务:为此申请国际仲裁

西部数据誓夺东芝芯片业务不罢休:为此申请国际仲裁
北京时间5月15日早间消息,西部数据正寻求国际仲裁,试图阻止东芝在未经该公司同意的情况下出售芯片业务。西部数据是东芝芯片业务的合资伙伴,运营着东芝在日本最大的半导体工厂。该公司也计划竞购东芝的芯片业务,但目前在竞争中并不处于领先。消息人士表示,富士康和博通目前是竞购中的领先者。

东芝半导体业务成香饽饽,苹果开始也加入争夺!

东芝出售更多半导体业务:清华紫光加入抢夺
对于苹果来说,他们不希望自己的iPhone供应链受到外界太多的干扰,特别是重要物料元器件的供应上,这也是为什么他们同一物料一般都有多家厂商供应。现在美国媒体给出的最新消息称,苹果已经派出代表秘密与东芝接洽,而他们打算收购后者的闪存业务股权,而在这之前富士康、台积电、海力士、美光科技、西数等也都盯上了这块蛋糕。