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东芝CEO：愿意出售公司，只要能让东芝伟大

6月8日消息，据媒体报道，东芝公司CEO岛田太郎近日表示，他并不介意因卖掉东芝而被人铭记，只要有任何交易“让公司变得伟大”。

4月2日消息，东芝（Toshiba）此前将公司“一拆为二”的分拆方案日前遭到了股东的否决。随后，外界就传出消息称，美国私募基金贝恩资本（Bain Capital）在以私有化、下市为前提下，考虑收购东芝。

今年2月4日，东芝电子元件及存储装置公司（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）就宣布，将在日本石川县的主要分立器件生产基地（加贺东芝电子公司）打造一座新的12吋晶圆制造设施，以将其目前的功率半导体产能提高到2021年的2.5倍。

3月1日上午消息，东芝今日宣布，公司CEO纲川智（Satoshi Tsunakawa）辞职，由岛田太郎（Taro Shimada）暂时继任。虽然辞去CEO职位，但纲川智仍将继续担任董事长一职。

2月25消息，据日经新闻报道，日本企业东芝（Toshiba）、罗姆（Rohm）和Denso（电装）等开始开发更节能的功率半导体技术，目标是2030 年推出可控制、调节设备的功率半导体，可以让电压转换时减少一半的能量耗损。目前日本掌握全球逾20%功率半导体市场，希望2030 年将占比提升至40%。

东芝电子元件及存储装置公司（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）于当地时间2月4日宣布，将在日本石川县的主要分立器件生产基地（加贺东芝电子公司）打造一座新的12吋晶圆制造设施，以扩大功率半导体产能。

当地时间周一（1月24日），东芝发布声明称，在1月22日日本南部九州地区发生强烈地震后，东芝在该地区的芯片研发和制造基地已暂停运营。据称，东芝部分设备受损，公司仍在分析此次事故对生产的影响。

2021年闪存逐渐从96层过渡到了128层为主，再往下就是170层到200层的了，每家闪存厂商的方案都有所不同，西数将在明年底量产BiCS6代3D闪存，堆栈层数提升到162，而且接口速度翻倍。

11月19日消息，近日东芝发布了一封涨价函，宣布东芝光电耦合器将于2022年1月开始正式涨价。

据日经中文网11月9日报道，东芝正在考虑按主要业务将企业分割成三部分。东芝将把自己和下属企业从事的业务分成基础设施、器件及半导体存储器，重组成3家企业，分别上市，力争2年后实现。这是日本第一家大企业完全分割上市的案例，将在日本的产业界成为历史性转折点。

9月10日消息，据媒体报道，继2013年关闭大连电视工厂后，曾经的日系家电巨头——东芝决定在9月底关闭其在大连最后一家工厂。报道称，解散和清算程序预计将在10月以后启动。

近日，据外媒报道，当地时间本周二，全球前三大硬盘制造厂商希捷、西数和东芝被美国下达了问询调查令，内容则是这三家硬盘厂商否遵守了相关禁令，即只有拿到申请后才继续向华为供应硬盘产品。