美国计划说服盟国达成协议，全面限制对华半导体技术出口
10月28日消息，综合路透社、彭博社报道，美国商务部一名高级官员于当地时间周四表示，拜登政府预计将在近期与盟友达成协议，让他们接受美国限制中国获取精密芯片制造工具的新规定。
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东京电子二季度净利润下滑12.2%，下修晶圆厂设备市场出货预期
8月9日消息，半导体设备大厂东京电子（TEL，Tokyo Electron Limited）于8日盘后公布了今年二季度（2022年4-6月）的财报，虽然营收有保持增长，但是净利润却出现了下滑。同时，东京电子还下修了今年晶圆厂设备市场的展望。
IBM携手东京电子开发出3D芯片堆叠新技术
7月14日消息，根据外媒报导，IBM与日本半导体设备大厂东京电子于近日宣布，在3D芯片堆叠方面获得了新得技术突破，成功运用了一种新技术将3D芯片堆叠技术用于的12 吋晶圆上。由于芯片堆叠目前仅用于高阶半导体产品，例如高带宽内存(HBM) 的生产。不过，在IBM 与东京电子提出新的技术之后，有机会扩大3D芯片堆叠技术的应用。
2021年全球十五大半导体设备厂商：美日占据11家，中国仅1家上榜！市场需求旺盛，但供应受限
近日，芯智讯根据各半导体设备公司财报及相关公开数据，整理了2021年自然年度（2021年1-12月）全球前15大半导体设备供应商的销售数据及排名显示，美国应用材料以241.72亿美元的收入排名第一，光刻机大厂荷兰ASML以217.75亿美元排名第二，之后的前五厂商分别为日本东京电子（172.78亿美元）、美国泛林集团（165.24亿美元）、美国科磊（81.65亿美元）。
半导体设备需求旺盛，带动设备商业绩狂飙
5月13日消息，自2020年四季度以来，受全球缺芯的持续影响，晶圆制造厂商纷纷开启了扩产潮，带动对于半导体设备的旺盛需求，推动半导体设备厂商业绩持续大涨。
日本半导体设备销售火爆，今年1-7月销售额同比大增27.6%
8月23日消息，由于全球晶圆制造产品持续紧缺，众多的晶圆制造厂商都在积极的扩产，对于半导体设备的需求激增。作为全球半导体设备的主要供应国之一，日本半导体设备的销售也是持续火爆。
半导体设备市场火爆，东京电子营收、净利将创历史新高
受益于全球半导体产能紧缺而引发的扩产潮，日本半导体设备巨头东京电子（TEL，Tokyo Electron Limited）调升财测，营收、纯益拼历史新高纪录，而日本其他设备商也于日前纷纷调升财测。
零部件紧缺，半导体设备交期持续拉长！部分设备交期已达一年半
自去年下半年以来发生的全球晶圆制造产能紧缺问题，刺激晶圆代工及IDM厂商开始积极扩产，以应对旺盛的市场需求，由此也推动了对于半导体设备需求的激增。
传旺宏竹科6吋晶圆厂将以6.48亿元出售给东京电子
6月17日消息，据台湾媒体报道，供应链传出消息称，存储芯片大厂旺宏位于竹科园区的6吋晶圆厂出售计划，最后可能由日本最大的半导体设备商东京电子（Tokyo Electron Limited，TEL）以28亿元新台币抢下。
2020年全球半导体设备厂商TOP15：美日企业占比超6成，中国仅一家上榜！
3月25日消息，根据日本媒体电子设备产业新闻报道，美国半导体产业调查公司VLSI Research公布了2020年全球TOP15半导体设备厂商销售额排行榜。根据该榜单显示，2020年全球半导体设备市场规模同比增长了18%，达到924亿美元（约人民币6048.6亿元），这也反应了在新冠疫情影响下，全球的数字化进程发展迅速，推动了对于半导体芯片的旺盛需求，进而刺激了半导体设备市场的强劲增长。
NI、东京电子、FormFactor和Reid-Ashman联合演示5G毫米波半导体晶圆探针测试解决方案在NIWeek 2019上演示
2019年5月21日 - NIWeek - NI (美国国家仪器公司，National Instruments，简称NI) 是一家以软件为中心的平台供应商，致力于帮助用户加速自动化测试和自动测量系统的开发和性能，该公司宣布并演示了其与东京电子（8035-TO）、FormFactor （Nasdaq：FORM）和 Reid-Ashman合作开发的5G毫米波晶圆探针测试解决方案。
