3月31日消息,据路透社报道,日本政府于当地时间本周五宣布,计划限制23项半导体制造设备的出口。日本政府此举被认为是跟进美国去年10月出台的针对中国的半导体设备出口管制政策。
3月27日消息,据日本半导体制造设备协会(SEAJ)近日公布的统计数据显示,日本半导体制造设备销售额已经连续5个月呈现环比下滑,月销售额续跌破3,000亿日元大关,创8个月来新低。
2月22日消息,日本最大的半导体制造设备生产商Tokyo Electron(TEL,东京电子)的业绩在持续增长。虽然技术受到好评,市场份额(按销售额计算)也不断增长,但目前也存在一些课题,包括半导体市场行情趋冷、对华出口限制风险等。近日,日本经济新闻(中文版:日经中文网)就需求的前景和地缘风险等采访了Tokyo Electron社长河合利树。
2月9日消息,东京电子将其2023财年(2022年4月1日-2023年3月31日)营业利润预期上调至5800亿日元(合44亿美元),原因是全球芯片制造商在经济不确定性上升的情况下继续在新设备上投入资金。东京电子高管在周四的财报电话会议上表示,公司在审查投资计划后继续支出。
2月2日消息,据路透社报道,美商务部副部长Don Graves于当地时间周二在华盛顿一个活动期间证实,美国已与日本和荷兰达成了对华半导体出口管制协议。
1月29日消息,昨日外媒报道称,美国拜登政府在当地时间本周五于华盛顿结束的谈判中,已经成功与荷兰和日本达成协议,将限制对华出口先进的芯片制造设备,其中就包括ASML Holding NV、Nikon Corp.和Tokyo Electron Ltd.等厂商的产品。
1月28日早间消息,据彭博社援引知情人士消息报道称,美国拜登政府在当地时间本周五于华盛顿结束的谈判中,已经成功与荷兰和日本达成协议,限制向中国出口一些先进的芯片制造设备。
1月13日消息,据路透社引述熟知美国官员想法的消息人士报导,美国白宫正积极敦促日本、荷兰跟进美国对华半导体出口管制政策,但是日本、荷兰两国不太可能“立刻”(immediate)对祭出类似禁令许下承诺。
12月13日消息,据彭博社报导,在美国的要求之下,日本和荷兰两国原则上已经同意加入美国对华半导体制裁联盟,共同加强对于中国半导体设备的出口管制。
11月26日消息,全球前三大半导体设备制造商东京电子(Tokyo Electron) 在中国台湾子公司25 日举行台南营运中心动土典礼,工程预计2024 年下半年完工,预计中心面积约35,000 平方公尺,未来除了扩大营业规模,台南营运中心落成后,也将成为东京电子投入生产、人才培育及推动产业发展的重镇。
11月11日消息,日本半导体设备大厂东京电子(TEL)于昨日盘后发布新闻稿宣布,受经济形势以及美国对华出口管制新规影响,将今年度(2022年4月-2023年3月)的业绩目标全面下调,这也是东京电子近4年来(2018年度以来)首次下修财测目标。
11月11日消息,据日本媒体报道,为了实现下一代尖端芯片的国产化,丰田汽车、索尼、NTT等8家日本企业已携手设立一家新公司“Rapidus”,目标在2020年代后半(2025-2029年)实现2nm及以下制程逻辑芯片的研发和量产,并且拥有自己的制造产线。