三星高层人事变动：更换半导体业务负责人、新设晶圆代工业务CTO
11月27日，三星电子提前公布年终人事调动，以期提升公司下一阶段成长及强化未来竞争力，并专注于半导体业务。
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三星进行大规模人事调整：已通知半导体业务部分高管退休
11月26日消息，根据《韩联社》报导，三星电子预计最快将于27日进行大规模的年终人事调整，以改善低迷的业绩表现。
2024Q3全球DRAM市场营收260.2亿美元，环比增长13.6%
11月26日消息，市场研究机构TrendForce发布最新研究报告称，虽然受中国手机业者去化库存和陆系DRAM供应商扩产，以及三大DRAM原厂的LPDDR4及DDR4出货量下降影响，但供应数据中心的DDR5及HBM需求上升，推动今年第三季DRAM市场营收环比增长13.6%至260.2亿美元。
为开发AI芯片，传特斯拉已要求三星、SK海力士提供HBM4样片
11月20日消息，据《韩国经济新闻》近日报道称，特斯拉为开发全新自研AI芯片，已经要求三星、SK海力士供应通用型HBM4芯片样品，预计会在测试样品后，选择其中一家做为供应商。
三星改革半导体研究院，奖金减少或引发人才流失
11月19日消息，据外媒报导，韩国三星电子已经决定将半导体研究院人员调往各业务部门，但这可能导致这些研究员绩效奖金大幅减少，引发人才流失的担忧。
2024Q3全球折叠屏手机市场：三星重回第一，华为以13.2%份额居第三
11月18日消息，据市场研究机构IDC通过“X”平台发布推文，预估2024年全球折叠手机出货量将同比增长22%，是整个智能手机出货量同比增长率（5.8%）的3倍多。
三星扩建HBM封装产线，预计2027年底完工
11月12日消息，据韩国先驱报的报导，三星电子与韩国天安市等政府单位签署的备忘录内容显示，三星电子将把三星显示器公司位于首尔以南约85公里处天安市的一家未充分利用的液晶显示器工厂改造成半导体制造工厂，预计将用于扩建HBM（高带宽內存）封装产线。
继台积电之后，传三星也已对华断供7nm及以下制程
11月11日消息，据台媒《经济日报》报道称，继台积电发函对中国大陆AI芯片企业暂停7nm及以下先进制程代工服务之后，最新的传闻显示，三星晶圆代工业务部门也已经向大陆客户发出了类似的通知。
为应对市场需求变化，三星平泽P4一期将转为同时生产DRAM和NAND Flash
根据韩国媒体ZDNET Korea的报导称，韩国三星电子内部已经于第三季度决定调整平泽园区P4产线第一期（Phase 1）的产能分配，即从单纯的生产NAND Flash，调整为生产NAND Flash + DRAM，以应对市场需求变化。
三星第一代3nm GAA制程良率仅60%，唯一客户是加密货币芯片厂商
尽管三星的自研处理器Exynos 2500已两次出现在测试软件Geekbench上，但它不太可能会用于2025年即将推出的Galaxy S25或Galaxy S25 Plus智慧型手机上。这可能是因为三星在用于制造智能手机处理器的第二代3nm GAA制程技术3GAP仍有良率问题。
为提升半导体研发力，韩国官员拟解除每周52小时工时限制
11月5日消息，据《韩国经济日报》报道，韩国执政党人民力量党透露，决定本周以国会产业通商资源中小企业委员会委员长李哲奎议员的名义，提出半导体支持法案，计划解除专业人员和高薪管理人员的工作时间限制规定，以满足韩国半导体业界希望的弹性工作时长的要求。
SK海力士称英伟达要求其提前6个月供应HBM4
11月4日消息，据路透社报导，韩国SK集团会长崔泰源在SK AI Summit 2024发表主题演讲时表示，SK海力士计划2025下半年推出首批12层堆叠的HBM4产品，16层堆叠的HBM4将会在2026年推出。
