三星先进封装业务团队副总裁林俊成离职！

2025年1月2日消息，韩国三星电子的半导体部门正面临严峻挑战，特别是存储业务之外的晶圆代工业务正处于持续亏损当中，因此也使得其员工待遇大不如前。近日，一位曾在台积电工作18年的高层、在加入三星两年后，日前正式离职。

早在2023年3月，业内就传出三星已经聘请曾在台积电工作长达18年的前研发副处长林俊成，担任三星半导体（DS）部门先进封装业务团队副总裁，负责先进封装技术开发。不过，林俊成在三星任职时间仅两年，就在2025年新年首日传出离职的消息，而且该消息也在林俊成的Linkedin上获得了证实。

林俊成在Linkedin上留言表示，“由于两年合约的结束，今天是我在三星电子的最后一天。我很高兴通过应用三星先进的封装技术（包括用于3DIC和HBM-16H、I-CubeE、I-CubeR和CPO的混合铜键合）为公司和我的职业生涯的进步做出贡献。这两年是一段愉快而有意义的旅程。我还要感谢三星同事举办的欢送会以及许多金牌、纪念牌和各种纪念礼物。我感受到大家送我这些礼物的温暖体贴。太棒了，谢谢大家，继续做好工作。”

资料显示，林俊成是半导体封装专家，1999~2017年任职台积电，统筹申请美国专利达450余项，林俊成也为台积电3D封装技术奠定基础方面有贡献。加入台积电前，林俊成曾任职美国內存公司美光科技。离开台积电后任台湾半导体设备公司天虹科技（Skytech）执行长，积累封装设备生产经验。

林俊成在加入三星半导体之后，在研究中心系统封装实验室担任副总裁职务，主要负责芯片封装技术研发。因为随着摩尔定律逼近极限，封装技术的进步对下一代先进芯片至关重要。三星自2022年起便大力投资，组建强大的先进封装团队，而林俊成的加入正是为了助力三星拓展封装业务。

林俊成在三星期间，为HBM4內存的封装技术开发做出了重要贡献。三星在HBM3E市场份额上落后于竞争对手SK海力士，因此将重心放在了HBM4上，希望借此在人工智慧浪潮中占有有利地位，使得HBM4的成败对三星至关重要。

编辑：芯智讯-林子