传三星和LG拟将部分家电产线从墨西哥转向美国
据韩国经济新闻（Korea Economic Daily）1月21日报导，韩国三星电子和LG电子（LG Electronics）正考虑将部分家电产线从墨西哥厂转移至美国厂。
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因良率问题，三星第六代10nm级1c DRAM 延后半年
1月21日消息，据韩国媒体MoneyToday报导，DRAM大厂三星电子之前宣称其第六代10nm级1c DRAM制程2024年底开发完并量产，但良率没有提升，导致开发延后6个月到2025年6月才能完成，这也会使预定下半年量产的第六代高频宽內存（HBM4）一并延后。
2025年全球5G标准必要专利百强权利人：华为第一，中兴第二，OPPO第八！
近日， 知名知识产权网站Patently发布了《2025年全球5G标准必要专利百强权利人》报告。报告显示，华为（15%）、高通（10%）、三星（9%）、LG（9%）、爱立信（8%）、中兴通讯（6%）、诺基亚（5%）、OPPO（5%）、大唐电信（4%）和vivo（4%）位列全球5G标准必要专利（SEP）权利人排名前十。
传三星三折屏手机今年Q2量产，产量暂定20万台！
1月16日消息，据韩国媒体The Elec报道，继去年华为率先推出全球首款三折叠屏手机Mate XT获市场关注之后，三星电子计划在今年推出全新的三折手机，产量暂定20万台，预计第二季启动量产流程。
详解美国对华晶圆代工限制新规（附完整规则）
当地时间1月15日，美国联邦公报官网发布公告称，美国商务部工业与安全局（BIS）宣布修订出口管理法规（EAR），要求提供与高级计算集成电路（IC）相关的更多尽职调查程序，旨在保护美国国家安全，同时协助前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试（OSAT）公司在遵守EAR供应链相关规定时更有效。
2024Q3全球晶圆代工市场：台积电以64%份额稳居第一，中芯国际第三！
1月13日消息，近日市场研究机构Counterpoint Research公布了2024 年第三季度全球晶圆代工企业的收入份额排名，台积电以高达64%的市场份额稳居第一，中芯国际以6%市场份额排名第三。
2024Q3全球半导体市场：三星以12.4%份额稳居第一，英特尔跌至第四！
1月13日消息，市场研究机构Counterpoint Research发布了最新研究报告，公布了2024年第三季度全球TOP7半导体厂商，三星以12.4%的份额稳居第一。
传三星西安NAND Flash工厂减产超10%！
1月13日消息，据业内传闻显示，三星电子已决定削减其位于中国西安工厂的NAND Flash投片量减少超过10%。由于目前全球NAND Flash已经供过于求，或将导致今年NAND Flash价格大幅下跌，三星电子减产举措似乎是为了推动NAND Flash价格企稳，以减少NAND Flash业务的损失。
神经传感器初创公司Pison获得三星投资
1月8日，神经传感器初创公司 Pison 宣布获得三星风险投资公司 （Samsung Ventures） 的股权投资，验证其用于认知健康、保健和手势控制的人工智能神经传感器技术。
台积电2nm客户不会转单！专家：三星先进制程甚至还落后英特尔
1月6日消息，近日有传闻称，高通由于台积电2nm制程价格过高，可能将其未来的2nm芯片转交由三星电子代工。不过，半导体研究机构SemiAnalysis首席分析师Dylan Patel认为，这些谣言有问题，因为高通及英伟达（Nvidia）对三星都没有信心。
三星完成HBM4逻辑基础裸片设计，采用自家4nm制程
1月5日消息，据《朝鲜日报》报导，三星设备解决方案(DS)部门的內存业务部最近已经了完成HBM4高频宽內存逻辑芯片的设计，三星Foundry业务部门也已经根据该设计，采用4nm制程进行了试产，在完成逻辑基础裸片（Logic Base Die）的最终性能验证后，三星将正式提供HBM4样品验证。
