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8月19日消息，在获得特赦之后，李在镕今天上午公开出席了在韩国京畿道龙仁市三星电子器兴（Giheung yeok）园区举行的次世代半导体研发园区动工仪式，并宣布将在2028年底之前对这座半导体技术研发园区投入20万亿韩元（约合人民币1021.5亿元），以研发次世代技术。

近期，美国总统拜登（Joe Biden）签署了《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act，以下简称“芯片法案”），以备战对中国的科技竞赛。 但稍加细读法案内容，不难发现假使半导体公司决定领取美国政府补贴的建厂基金，就等于要在中美两国中选边站。近日，台积电前法务长杜东佑接受DIGITIMES专访，分享对芯片法案的看法与洞察。

近日，据越南当地媒体报道，三星电子正准备于 2022 年第四季度或最晚 2023 年初投资3亿美元在越南河内开设新的研发中心，计划从 2023 年中期开始在越南生产芯片，扩大在越南的零部件生产工作。值得注意的是，近期三星总裁卢泰文还会见了越南总理范明钦，据悉是为接下来的计划做准备。

7月27日消息，据韩国经济日报、韩国先驱报报导，有内情人士透露，三星半导体部门今年将招聘7000名员工，这是该部门继2020年招聘5000人后，最大规模的扩招活动。

7月26日消息，据韩国媒体《Business Korea》报导，三星电子（Samsung）近期从苹果挖走一位半导体人才，以强化封装技术。