三星高调举办首批3nm芯片出货仪式，但仍未公布客户是谁

7月25日消息，据韩联社报导，继6月底宣布量产3nm GAA工艺之后，7月25日，三星代工的首批3nm芯片已完成生产，并在韩国华城园区厂举行了出货仪式。

在出货仪式上，主管晶圆代工业务的三星电子设备解决方案（DS）部门主管庆桂显（Kye Hyun Kyung）亲自出席，韩国产业通商资源部部长李昌洋（Lee Chang-yang）也现身力挺，并承诺将不遗余力地支持半导体业发展，表达韩国政府对此事的重视。

但是，三星此次也并未公布首批出货的3nm芯片的客户名单，引发外界好奇。

据《日经亚洲》（Nikkei Asia）日前透露，中国加密货币矿机厂商上海磐矽半导体技术有限公司为买家之一。但报导指出，近期加密货币价格崩跌，从长远来看，矿机业者难以做为可靠的长期客户。

根据三星官方公布的声明显示，基于其第一代的3nm GAA工艺的芯片与传统的5nm工艺芯片相比，功耗降低了45%，性能提高了23%，面积可减少16%。

编辑：芯智讯-林子