传谷歌Tensor G4仅小幅升级，Tensor G5将转投台积电怀抱
9月18日消息，据外媒Android Authority报道，谷歌新款Pixel 8、Pixel 8 Pro手机及其搭载的Tensor G3 SoC将在下个月初首度亮相，而下一代Pixel 9系列所搭载的Tensor G4 SoC更多信息也被曝光。
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传三星将对手机DRAM及NAND芯片涨价20%，小米、OPPO、谷歌等已同意？
9月13日消息，据《韩国经济日报》12日引述业界消息报道称，三星最近与小米、OPPO、谷歌等智能手机品牌客户签署了的DRAM和NAND Flash芯片供应协议，价格比现有的合约价高出了10~20%。
二季度NAND Flash营收环比增长7.4%，三季度或将继续增长3%
9月13日消息，近日市场研究机构TrendForce最新公布的研究报告显示，今年第二季度NAND Flash市场需求仍低迷，供过于求态势延续，使NAND Flash第二季平均销售单价（ASP）继续下跌10%~15%，而NAND Flash位元的出货量则在第一季度较低基数的基础上环比增长19.9%，从而带动第二季度全球NAND Flash产业营收环比增长7.4%至93.38亿美元。
全球半导体供应链重塑，三星、SK海力士将受冲击
9月12日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道，韩国国际经济政策研究所（Korea Institute for International Economic Policy，KIEP）11日公布的“全球半导体供应链重整研究”显示，在全球重塑半导体供应链的浪潮下，三星电子、SK海力士等在中国拥有工厂的厂商，可能是受影响最严重的。
2023Q2全球智能手机AP市场：联发科份额第一，展锐出货量环比增长近100%！
9月11日消息，据市场研究机构Counterpoint Research公布的2023年二季度智能手机AP/SoC出货量份额数据显示，联发科以30%的市场份额继续位居第一，高通（29%）、苹果（19%）、紫光展锐（15%）、三星（7%）紧随其后。
继三星涨价之后，传美光也将对NAND Flash晶圆合约涨价10%
9月5日，天风国际分析师郭明錤发文称，继三星在8月份涨价后，美光也将自9月开始调涨NAND Flash晶圆合约价约10%，这将有助于改善美光下半年获利。
2023Q2全球十大晶圆代厂商排名：中芯国际第五，华虹集团第六，晶合集成升至第十！
9月5日，市场研究机构TrendForce发布了2023年二季度全球十大晶圆代工厂的销售额排名，台积电仍稳居第一，占据了56.4%的市场份额，其后的分别是三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、力积电、世界先进、晶合集成。前十厂商的总体营收环比下滑了约 1.1%，降至262亿美元。
二季度全球智能手机出货量仅2.7亿部，创十年新低！传音超越vivo进入前五
9月5日消息，市场调研机构集邦科技（TrendForce）昨日发布报告示警称，受到全球经济复苏缓慢影响，今年第四季度智能手机市场或将再度经历一波转变，下半年出货量可能因此再度下修。
传三星已获得英伟达HBM订单，最快10月供货
9月5日消息，据韩国媒体报导，三星电子已获得 英伟达（NVIDIA） 的高带宽内存 (HBM) 订单，最快10月供货。
三星已率先启动全球首条无人化的半导体封装产线，目标2030年封装厂全部实现无人自动化
9月4日消息，据电子时报报道，在2023年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛上，三星TSP（测试与系统封装）负责人Kim Hee-rye在主题演讲中表示，三星目前已经率先实现并启动全球首条无人化的半导体封装产线，并计划在2030年封装厂完全实现无人自动化。
传三星将于四季度向英伟达供应HBM3，股价大涨6%
9月2日消息，据花旗银行的最新报告显示，三星将在今年四季度开始向英伟达供应新一代HBM3高带宽内存。
台积电3nm产能被苹果包揽，高通、AMD及英特尔可能将转向三星3nm？
9月1日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道，由于台积电 3nm 制程几乎被苹果公司包揽，高通、AMD、英特尔等大客户有可能会转向三星3nm下单。
