三星即将推出280层3D QLC NAND Flash
1月30日消息，三星已宣布即将于2月18日至2月22日在美国旧金山举行的IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，介绍其280层堆叠的3D QLC NAND Flash，这将是迄今为止储存数据密度最高的新型3D QLC NAND Flash。
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37Gb/s！三星即将推出面向下一代GPU的GDDR7
1月30日消息，据外媒TechRadar报道，三星准备在下个月于美国旧金山举行的 2024 年 IEEE 国际固态电路会议上，举办主题为《 A 16Gb 37 Gb/s GDDR7 DRAM with PAM3-Optimized TRX Equalization and ZQ Calibration》的会议，届时将会展示其适用于下一代 GPU的下一代 GDDR7 内存解决方案。
2023年全球半导体市场：英特尔超越三星重回第一，英伟达营收暴涨86%居第三！
1月29日消息，近日，市场研究机构Counterpoint Research发布了2023全球半导体行业收入报告，2023全年全球半导体行业的收入达2384亿美元，同比下降了8.8%。前十厂商排名方面，英特尔成功超越三星返第一。
传闻泰科技成功拿下三星4000万部手机ODM订单
1月29日消息，据最新的业内传闻显示，韩国三星电子近期对外放出了2024年手机ODM（原厂委托设计代工）订单，中国大陆手机ODM厂商闻泰科技成功拿下了其中超过4000万部订单，重新成为了三星最大ODM供应商。不过，对此传闻，闻泰科技并未回应。
韩国敲定HBM为国家战略技术，相关厂商最高可获50%税收减免
据韩国媒体报道，韩国将HBM确定为国家战略技术，并将为HBM技术供应商提供税收优惠，如三星电子和SK海力士。
2025年全球HBM市场将达49.76亿美元，同比暴涨148%
1月23日消息，随着生成式人工智能（AI）的持续火爆，市场对于高性能AI芯片的需求，也带动了此类AI芯片内部所集成的高带宽内存（HBM）的需求爆发。根据市场研究机构Gartner的预测，2023年全球HBM营收规模约为20.05亿美元，预计到2025年将翻倍成长至49.76亿美元。
三星Exynos 2500曝光：3nm制程，配备Cortex-X5超大核和Cortex-A730大核
1月22日消息，随着搭载Exynos 2400处理器的三星Galaxy S24系列的正式上市，新一代的 Exynos 2500的信息也开始被曝光。据外媒报道，消息人士@OreXda 透露，即将推出的Exynos 2500同样采用10核CPU集群，其中就包括了Arm最新的Cortex-X5超大核。
三星Exynos 2400性能稳定性超越高通骁龙8 Gen3
1月22日消息，近日，三星正式发布了其2024年度旗舰智能手机Galaxy S24系列。该智能手机采用了高通骁龙和三星Exynos两种处理器平台。其中，部分市场的Galaxy S24和Galaxy S24+将搭载Exynos 2400，Galaxy S24 Ultra全球均采用Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy。
2023年全球十大半导体厂商：英特尔超越三星重返第一，英伟达首次进入前五！
1月17日消息，近日，美国市场研究机构Gartner发布了2023年全球十大半导体厂商榜单。英特尔营收超越三星，近三年来首度重返半导体龙头位置，英伟达（Nvidia）受益于AI芯片需求暴涨，首度杀入全球前五。
SK海力士无锡厂工艺升级，巧用一招化解EUV制程难题！
1月16日消息，根据韩国媒体引用市场人士的说法报道指出，SK海力士计划将中国无锡工厂一部分的C2晶圆厂产能，提升至采用10nm级的第四代（1a）DRAM制程技术，以为了接下来因应市场的需求进行扩产做准备。
总投资约4705亿美元！韩国计划打造全球最大半导体产业集群！
1月15日，韩国产业部和科学部公布了一项半导体产业的推动计划，将由三星电子和SK海力士共同投资622万亿韩元（合4705亿美元），计划到2047年在首尔南部建立全球最大半导体产业集群，该超级集群将囊括京畿道南部的多个工业园区，总面积将达到2100万平方米，预计投资将创造346万个工作岗位。
