1月21日凌晨，中国台湾嘉义大埔地区发生里氏6.4的浅层地震，造成中科与南科部分半导体及面板厂一度停机与人员疏散，目前已逐步恢复。根据台媒中广新闻网的最新报道称，此次地震导致了台积电Fab 18A/18B、Fab 14A/14B两座晶圆厂损失了约6万片晶圆。

2025年1月22日，国产芯片厂商汇顶科技发布了2024年度业绩预告，预计2024年度实现营业收入43.7亿元左右，同比下降 0.86%左右；预计实现归属于母公司所有者的净利润为5.5亿元 到6.4亿元，与上年同期相比，将增加 38,494.51 万元到 47,494.51 万元，同比暴涨233.22%到287.75%。

据韩国媒体Business Korea报导，三星电子已宣布大幅削减2025年晶圆代工部门资本支出至为5万亿韩元，相比2024年的10万亿韩元大幅减少了50%。

1月22日晚间，国产芯片厂商瑞芯微发布公告称，近日收到公司副总经理陈锋先生的书面辞职报告。因个人原因，陈锋先生向公司申请辞去公司高级管理人员职务。

1月22日消息，中国台湾再生晶圆与半导体设备厂商升阳半导体宣布，规划在台中港科技产业园区新建厂房及扩充产能，总投资额达新台币25亿元（约合人民币5.56亿元），预计于2026年完工。