
1月21日凌晨,中国台湾嘉义大埔地区发生里氏6.4的浅层地震,造成中科与南科部分半导体及面板厂一度停机与人员疏散,目前已逐步恢复。根据台媒中广新闻网的最新报道称,此次地震导致了台积电Fab 18A/18B、Fab 14A/14B两座晶圆厂损失了约6万片晶圆。
在地震发生当天,台积电曾对外表示,为确保人员安全,各厂区依照内部程序启动相关安全预防措施,部分中部及南部厂区在第一时间进行人员疏散。21日凌晨1时许全数完成清点,确定人员安全无虞。各厂区也完成建筑震后损害检查,确认结构安全无虞,逐步回线。台积电表示,建厂工地未受影响,完成震后环境安全检查后已照常施工。目前各厂区供水、电力、工安系统及营运正常,各项细部检查与详细影响评价作业也持续进行。
随后,台媒《工商时报》报道称,台积电南科Fab 14、Fab 18厂区产能受地震影响,估计将出现1至2万片晶圆破损,或将影响台积电一季度销售额低个位数百分比。
但是,据中广新闻网的最新报道称,供应链消息显示,台积电3nm和5nm的先进制程Fab 18厂是新建晶圆厂,其防震系数相对较高,但此次地震仍导致约3-4成的设备受到移位等影响,损失不亚于去年4月3日的地震。据统计,18A、18B两厂的破损晶圆数量约在2.5万片至3万片之间。地震发生后,台积电立即召集了生产线人员以及设备等供应商,紧急投入到机台设备移位、晶圆破损等后续善后工作的抢修中。
此外,台积电的Fab 14 晶圆厂在地震中也遭受了不小的损失,估计有一半的机台设备受到了影响,Fab 14A与Fab 14B两座晶圆厂的破损报废晶圆数量更是超过了3万片。
因此,此次台湾地震对台积电晶圆Fab 14厂和Fab 18厂带来的整体损失,恐怕要超过2024年4月3日的地震,损失金额预计达到30亿元新台币以上(约9150万美元)。
不过,对于该传闻,目前台积电尚未正面回应。
编辑:芯智讯-林子
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