欧盟向云上芯片设计平台投资2400万欧元

1月22日消息，据Eenews europe报道称，挪威坦佩雷大学和其他 11 个合作伙伴已获得欧盟提供的 2400 万欧元资金，用于开发一个可供初创公司和 SME（中小型企业）使用的“综合”芯片设计平台。

据介绍，该设计平台由 12 个欧洲研究组织和大学组成，其任务是创建一个平台来容纳全面的 EDA 工具和服务。设计平台被描述为一个基于云的虚拟环境，将在整个欧盟范围内提供，它集成了从 IP 库到 EDA 工具的现有和新颖的设计设施，并为访问支持服务提供了一个中心。

该设计平台旨在支持根据《欧洲芯片法案》启动的试点计划，包括五条试点产品线是：1nm 逻辑、低功耗 FDSOI、异构系统集成（小芯片组装）、光子 IC 和宽带隙材料（功率和 RF）。

该联盟将定义和开发一项基于云的服务，该服务集成了所有必要的芯片设计工具，使买不起工具的公司能够对其进行测试和试验。该财团还将根据《欧洲芯片法案》倡议为芯片设计项目制定欧洲资金奖励标准。

该项目持续多长时间、谁的工具将包含在设计平台中以及何时运行均未披露。

编辑：芯智讯-林子