投资5.56亿元, 升阳半导体台中港区再生晶圆新厂开工

1月22日消息，中国台湾再生晶圆与半导体设备厂商升阳半导体宣布，规划在台中港科技产业园区新建厂房及扩充产能，总投资额达新台币25亿元（约合人民币5.56亿元），预计于2026年完工。

△动土典礼由升阳半导体董事长梁明成与总经理蔡幸川共同主持

升阳半导体董事长梁明成在开工典礼上表示，此次扩建展现了升阳深耕中国台湾的信心，并为迈向全球市场奠定基础。升阳半导体将以技术创新与卓越品质，引领再生晶圆产业的未来。

升阳半导体总经理蔡幸川亦表示，升阳半导体新台币20亿元可转换公司债也于22日正式挂牌，这笔资金将用于扩建厂房与扩充产能，预计2025年底12英寸再生晶圆月产能将提升至80万片，进一步满足全球市场对高品质再生晶圆日益增长的需求。

升阳半导体强调，台中港科技产业园区是升阳半导体的重要生产基地，未来升阳半导体将与地方政府及相关单位紧密合作，创造更多高品质就业机会，并推动台中地区的经济发展。升阳半导体不仅致力于技术创新与产能扩展，更积极推动环境永续发展。

此外，升阳半导体认养台中港科技产业园区绿带，并与农业部林业试验所合作种植2,550株苗木，预计实现碳减量135公斤的环保目标。升阳半导体表示，企业的成长与环境保护密不可分，未来将持续结合产业发展与生态保育，为中国台湾建构更永续的未来。

编辑：芯智讯-林子