群创竹南厂一名外籍员工确诊，启动防疫措施升级
6月15日消息，台湾显示面板厂商群创今证实，其竹南厂区1名外籍员工确诊新型冠肺炎（COVID-19），并已启动防疫措施升级作业，该事件不影响公司营运。
新思科技DesignWare IP助力20多家客户实现台积电5nm工艺设计
6月15日消息，EDA大厂新思科技今日宣布其DesignWare IP基于台积公司5nm（N5)制程达成多项首度通过硅晶圆设计成功案例，获得业界广泛采用，包含高品质介面与基础IP获得20多家遍及汽车、移动与高性能计算的半导体领导厂商采用。
最高涨幅30%！三季度晶圆代工报价再度上涨，封测及芯片设计厂商也将同步跟进
6月15日消息，据台湾媒体报道，随着晶圆代工成熟制程供不应求加剧，业内传出晶圆代工厂第三季度报价最高将上调三成，远高于市场预期的15%。其中，联电、力积电最受客户追捧，价格涨势最大，台积电、世界先进也将因应市况而有所调整。随着欧美逐步走出疫情干扰带动需求持续升温，加上报价涨幅高于预期，四大晶圆代工厂第3季传统旺季营运将“旺上加旺”。
英特尔发布IPU处理器：面向数据中心与云基础设施
6月15日消息，芯片巨头英特尔（Intel）发布了面向基础设施应用的 IPU 处理器，以满足数据中心和云服务提供商的最新需求。
荣耀首款折叠屏手机Magic X曝光，面板将由维信诺和京东方供应
日前，据屏幕供应链咨询公司CEO Ross Young爆料，荣耀首款折叠屏手机将使用京东方和维信诺提供的可折叠面板，同时，消息称该机将与三星Galaxy Z Fold 2一样采用内折方案。
为应对AMD与台积电深度合作，传英伟达与英特尔洽谈晶圆代工合作
6月15日消息，众所周知，图形芯片大厂英伟达（NVIDIA）的芯片大都是交由台积电进行代工的，少部分则是交由三星代工。不过近期有爆料称，英伟达正与英特尔洽谈代工合作，似乎是希望进一步使得供应多元化。
松下计划拍卖日本8.5代工厂设备，将逐步退出显示领域
6月15日消息，近日，日本松下液晶显示器株式会社（PLD） 决定，将于2021 年底之前退出液晶面板业务，并对其位在日本兵库县姬路市的8.5 代工厂生产设备将进行拍卖。总共将拍卖多达9,000 项的设备。这其中包括了大约1,000 台的生产设备，以及可以被用于半导体及液晶面板制造及其他产业亦可使用的仪器等。
海思不会进行任何重组或裁员，仍将研发全球领先的芯片
受美国去年5月进一步升级对华为制裁的影响，自去年9月15日之后，华为海思的自研芯片已经无法继续制造，这也给海思带来了极大的困难。数据显示，今年一季度海思的营收额只有3.85亿美元，比去年同期下滑了87%。但是华为并未放弃自研芯片，仍在继续投入研发。
苹果发布Beats Studio Buds真无线降噪耳机：定价1099元
近日，苹果宣布推出Beats Studio Buds真无线降噪耳机，定价149.99美元，国行价为1099元，可选红色、黑色和白色。
高通：如果英伟达400亿收购Arm失败，我们愿意投资Arm
即将上任CEO的高通总裁阿蒙日前表示，“如果Arm有独立的未来，我认为你会发现，行业生态内的很多公司，包括高通，都有兴趣投资Arm。”
台湾70家半导体企业平均薪资曝光：联发科第二，台积电仅排第七
众所周知，一直以来，中国台湾地区在全球半导体产业当中扮演的极为重要的角色，特别是在半导体制造和半导体设计领域，台湾拥有着较强的实力。比如在半导体制造领域，台湾半导体产能的全球市占率为22%，台积电是全球最大的晶圆代工厂，日月光投控则是全球最大的封测厂；在半导体设计领域，联发科、联咏、瑞昱都是全球十大IC设计厂商。
剑桥在Nature子刊发表最新研究：石墨烯可将硬盘容量提高十倍
最近，剑桥大学石墨烯中心的研究人员发现：石墨烯可用于超高密度的硬盘驱动器，与当前技术相比，每平方英寸数据存储量可以从目前的1Tb提高到10Tb。这意味着容量提高了十倍啊！
