海思不会进行任何重组或裁员,仍将研发全球领先的芯片

受美国去年5月进一步升级对华为制裁的影响,自去年9月15日之后,华为海思的自研芯片已经无法继续制造,这也给海思带来了极大的困难。数据显示,今年一季度海思的营收额只有3.85亿美元,比去年同期下滑了87%。但是华为并未放弃自研芯片,仍在继续投入研发。

据《日经亚洲评论》报道,近日华为董事陈黎芳表示,华为内部仍继续在开发领先世界的半导体组件,海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。

值得一提的是,今年4月,在华为第18届全球分析师大会上,华为副董事长、轮值董事长徐直军就曾表示,“海思的任何芯片现在没有地方生产,目前还没有盈利,华为对其也没有盈利的诉求,但会一直支持这一团队发展,这支队伍可以不断做研究,继续开发、继续积累,为未来做些准备。”

确实,对于一个用7000多人的芯片设计公司,如果所设计的芯片无法制造,那么就意味着将难以通过销售芯片来获得营收,同时要养7000多人的研发团队,则需要投入巨大的资金。这也意味着,如果美国禁令无法解除,同时国内的先进制程“去美化”半导体产线无法尽快建立,那么海思每年将会面临巨大的亏损。

编辑:芯智讯-林子

 

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