
6月15日消息,众所周知,图形芯片大厂英伟达(NVIDIA)的芯片大都是交由台积电和三星代工。不过近期有爆料称,英伟达正与英特尔洽谈代工合作,似乎是希望进一步使得供应多元化。
受益于人工智能(AI)及高效能运算(HPC)市场的需求增长,英伟达近年不俗表现,去年更是宣布将以400亿美元收购半导体IP大厂Arm,虽然不断受到各方压力,但公司创始人兼CEO黄仁勋仍相当有信心可以并购成功。在今年GTC 21大会上还宣布,将推出大型AI与HPC作业负载应用的Arm架构中央处理器(CPU)。
作为台积电大客户,此前英伟达的芯片大都交由台积电代工,不过在2020年英伟达将基于Ampere 架构的GeForce RTX 30系列显卡GPU交由三星8nm制程代工,今年Computex 2021期间,英伟达正式发布的2款升级款显卡GeForce RTX 3080 Ti与GeForce RTX 3070 Ti ,同样交由三星8nm制程代工。不过,英伟达去年为抢攻超大规模资料中心(hyperscale datacenter)庞大商机而推出的A100 GPU,则采用台积电客制化7nm制程,部分高阶GPU亦采用台积电CoWoS(基板上晶圆上晶片封装)技术 。
今年3月23日,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)公布了“IDM 2.0”战略,宣布重启晶圆代工业务,同时投资200亿美元在美国新建两座晶圆厂,强化晶圆代工的产能。同时,英特尔也提及其采用极紫外光(EUV)技术的7nm制程进展顺利,预计下半年完成设计,最快2022年问世。
由于目前晶圆代工产能紧缺,在此背景之下,英伟达与英特尔洽谈晶圆代工业务合作并不令人意外。
近日,知名爆料者 @Moore\'s Law Is Dead 在最新一期视频中爆料称,英伟达 CEO 黄仁勋致电英特尔首席执行官 Pat Gelsinger,谈到“在紧急情况下”使用英特尔的晶圆厂制造 NVIDIA GPU。
“我最后几句话并不是为了炒作…… 人们需要明白,英伟达和英特尔(合作)才不会向对手屈服,让台积电与 AMD 开心合作然后压垮所有人,或者让台积电与苹果合作压垮所有人。”
“英伟达不会坐视不管…… 如果台积电过于霸道,他们就会考虑与英特尔合作,反之亦然。不仅是 AMD 或台积电 ,还有苹果 —— 这些公司正准备与这些架构展开大战,如果其中一家变得过于强大,它们将会寻找盟友。”
据《pcgamer》报导,目前英伟达与AMD从台积电获得供货速度是一样的,但随着台积电、AMD之间的紧密合作,AMD有望成为其7nm制程最大客户,所以英伟达找上英特尔应该是希望供应多元化,使得整体能够获得更多的产能供应,解决目前芯片缺货的问题。
不过,需要注意的是,英特尔目前也已重新杀回独立显卡市场,推出了Xe系列产品。另有消息称,英特尔今年底或明年将推出支援光追的高阶游戏的独立显卡Xe-HPG DG2,性能预计将在RTX 3070 与RTX 3080 之间。也就是说,英特尔与英伟达在独立显卡市场本身也存在着竞争。另外,英特尔的Xe-HPG DG2可能会采用台积电6nm制程,这也意味着英特尔自身产能就可能无法应付,更何况与竞争英伟达对手合作,因此,该消息也颇让市场怀疑。
编辑:芯智讯-林子
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