iPhone 13 Pro Max主要零部件成本曝光：三星OLED面板105美元，相机模组77美元，A15芯片45美元
10月29日消息，近日日经新闻、英国金融时报与电子产品拆解研究业者Techinsights共同拆解了最新的苹果旗舰机iPhone 13 Pro Max 256GB版，发现其主要零部件总成本是十年前iPhone 6的2.5倍，增幅远高于手机零售价的60%的涨幅。其中，相机镜头成本增加了最多，达到了10倍，而半导体成本则是十年前的3倍。
第四财季营收833.6亿美元！库克：供应链问题导致苹果损失了60亿美元
10月29日消息，苹果公司（Apple Inc.）于美国股市周四（10 月28 日）盘后公布2021 年度第四季（截至2021 年9 月25 日为止）财报。根据财报显示，该财季总净营收833.6亿美元（约合5328亿人民币），比去年同期的646.98亿美元增长约29%。净利润达到205.51亿美元（约合1313.6亿人民币），同比增长高达62%，净利润率达25%。
晶圆代工大厂格芯上市首日即破发，市值仅为中芯国际的1/3
10月29日，晶圆代工大厂格芯（格罗方德半导体）正式登陆美国纳斯达克，IPO首日平开，报47.00美元，随后破发，最低触及44.50美元，跌幅将近5.32%。截止收盘，格芯股价仍旧破发，报46.4美元，较发行价下跌1.28%，市值248.09亿美元。对比之下台积电市值超过6000亿美元，中芯国际A股市值4342.3亿元，约合679.40亿美元。
瑞芯微与大华股份联合发布新一代NVR产品，助力安防后端市场智能化升级
10月28日，瑞芯微电子股份有限公司（简称“瑞芯微”）与浙江大华技术股份有限公司（简称“大华股份”）联合发布新一代安防NVR产品 – 大华股份普惠智能网络硬盘录像机（NVR），助力安防后端市场智能化升级。
Facebook更名为Meta，发力元宇宙！扎克伯格：希望未来十年内，元宇宙将有10亿用户
10月29日消息，Facebook联合创始人、首席执行官马克·扎克伯格（Mark Zuckerberg）在当地时间周三举行的Facebook Connect开发者大会中正式宣布，公司名称将更名为“Meta”。新名称“Meta”来自于目前大热的元宇宙（Metaverse）一词，用以描述新公司在虚拟世界中工作和娱乐的愿景。扎克伯格宣布这将是互联网下一篇章的开端，也是Facebook的下一个篇章。
紫光集团破产重整加速：传7家战投仅浙江国资+阿里、智路建广入围！
10月28日消息，紫光集团破产重整正在持续推进当中，此前曝光的潜在战略投资人虽有14家之多，但是经过筛选之后，范围已再度缩小至两家。
台积电与Ansys达成合作，为客户提供3DIC设计热分析解決方案
10月28日消息，晶圆代工龙头台积电与EDA 厂商和Ansys达成合作，为采用3DFabric建构的多芯片设计打造全面热分析解决方。3DFabric 为台积电3D硅堆叠和先进封装技术的核心。以Ansys工具为基础，可应用于模拟包含多芯片的3D 和2.5D 电子系统温度，对于采用先进的台积电3DFabric 技术紧密堆叠，通过缜密的热分析可防止这些系统因过热故障，并提高使用寿命的可靠性。
三星计划2026年将晶圆代工产能提升三倍，明年上半年量产3nm
10月28日消息，据日经亚洲评论报导，三星高层Han Seung-hoon今天在财报电话会议上表示，2026年三星晶圆代工产能计划扩充三倍，不但会扩增位于平泽市的生产线，还会前往美国打造一座全新晶圆厂，尽量满足客户需求。
2022年晶圆代工产值将增长13%，芯片荒将现缓解迹象
10月28日消息，根据市场调研机构TrendForce 表示，在全球电子产品供应链出现芯片荒的同时，晶圆代工产能供不应求衍生的各项涨价效应，推升前十大晶圆代工业者产值在2020 及2021 年连续两年皆出现超越20% 的年增长率，突破千亿美元大关。展望2022 年，在台积电为首的晶圆代工厂的涨价潮带动下，预期明年晶圆代工产值将达1,176.9 亿美元，年增13.3%。
面积缩小四分之一！诺思推出超小尺寸BAW双工器
10月28日消息，诺思（天津）微系统有限责任公司（简称“诺思”）通过官方微信公众号对外宣布，已经成功开发和量产采用下一代标准1612封装(1.6x1.2x0.6mm)的最新小型化的BAW双工器产品，为日渐小型化的终端客户设计提供更灵活的选择，确保终端整体更加紧凑。
持续深耕影像核心赛道，瞰瞰智能科技完成近亿元A轮融资
近日，北京瞰瞰智能科技有限公司（以下简称 “瞰瞰智能科技”）宣布完成近亿元人民币 A 轮融资，由芯动能领投，淳中科技、盛约电子跟投。本轮融资后，瞰瞰智能科技将进一步加大核心光学影像技术和产品的研发投入，加速全栈光学影像解决方案和产品在智能汽车、IoT 等领域落地。
台积电营运副总经理王英郎揭密：5nm幕后英雄是AI
10月28日消息，台积电晶圆厂营运副总经理王英郎昨日在台湾半导体产业协会年会论坛上表示，这几年数字化进程非常快，他说台积电能做到7nm、5nm的幕后英雄也正是人工智能（AI）。
