
日前,广汽集团发布公告,第六届董事会第3次会议于2021年10月29 日(星期五)以通讯方式召开。会议审议通过了《关于自研电池试制线建设项目的议案》。埃安将实施该项目方案,项目计划总投资3.36亿元。

11月1日消息,目前晶圆代工产能依然紧缺,缺芯问题依旧没有得到缓解,在联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂持续上调晶圆代工报价之后,台积电于四季度也开始对晶圆代工报价产能调涨10-20%,由此也推动了众多的半导体芯片厂商开启了新一轮的涨价。

11月1日消息,联想官网上架了旗下首款学习平板——天骄Pad,目前已开启预约,将于11月11日0点正式开售,价格1299元。

11月1日消息,据台湾媒体报道,近日业内传出消息称,前台湾美光董事长徐国晋重返台积电任职。对于该传闻,台积电今日回应称:“很荣幸自即日起,延聘徐国晋加入研究发展组织(R&D),担任Integrated Interconnect & Packaging(IIP)组织主管。”
11月1日消息,据台湾媒体爆料称,由于WiFi芯片供不应求,市场传出联发科10月已将WiFi产品价格调涨20%。

11月1日消息,据美国消费者新闻与商业频道(CNBC)近日报道,半导体代工厂格芯(格罗方德,Global Foundries)CEO考菲尔德(Tom Caulfield)在接受采访时称,工厂正加班加点生产,但直到2023年底的晶圆产能都卖完了。这背后更多迹象表明全球性“缺芯”将持续整个2023年,甚至更久。

根据美国联邦公报官网(https://www.federalregister.gov/)公布的资料显,台积电等半导体厂商需要以书面的形式,回答以下14个问题:

10月31日消息,近日市场调研机构IDC、Canalys和Strategy Analytics均发布了第三季度全球智能手机市场的最新报告。三份报告均显示,2021年第三季度,由于芯片短缺,供应商难以满足对设备的需求,全球智能手机出货量同比出现了下滑。前五的厂商当中,仅苹果、OPPO和vivo保持了增长,同时苹果也超过小米重回了全球第二。此外,Canalys和Counterpoint Research还发布了2021年三季度中国智能手机市场的统计数据,显示国内前五厂商分别为vivo、OPPO、荣耀、小米、苹果,华为出货同比大幅下滑77%,排名第六。

10月29日,华为正式发布了2021年前三季度财报。根据财报显示,前三季度华为实现销售收入4558亿元人民币,相比去年同期的6713亿元减少了2155亿元,净利润率为10.2%(即净利润为464.9亿元),去年同期为8.0%,同比提升2.2%。

10月29日消息,今年6月才正式在德国德勒斯登(Dresden)建成新晶圆厂的德国汽车零件供应商博世(Robert Bosch GmbH)今日宣布,2022 年将投资逾 4 亿欧元扩大德国德勒斯登、罗伊特林根(Reutlingen)晶圆厂的规模,并且在大马来西亚槟城建造芯片测试中心。

据路透社报道,美国当地时间10月28日,美国参议院通过了《2021年安全设备法》(Secure Equipment Act of 2021 ),该法案以所谓“安全威胁”为借口,禁止美国联邦通讯委员会(FCC)对华为和中兴等公司进行审议或颁发新的设备执照。
10月29日消息,据日经新闻报导,索尼昨日(28 日)在上半年财报记者会上证实,考虑与台积电一起在日本熊本县合作设厂。索尼财务长十时裕树(Hiroki Totoki)表示,在全球芯片短缺的情况下,稳定采购半导体成为一项关键问题,台积电设厂可能是解决方法之一。