美国商务部长：台积电亚利桑那州4nm晶圆厂已量产！
1月12日消息，据路透社报道，当地时间1月10日，美国商务部长吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo）确认，最近几周开始，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂（Fab 21 ）一期（Phase 1）已经开始为美国客户生产4nm芯片。
Exacluster展示业界首批基于英伟达H200 GPU的AI集群
1月12日消息，基于生成式AI的搜索引擎技术初创公司ExaAILabs首席执行官 Will Bryk于当地时间周五宣布，该公司已经部署了 Exacluster，这是业界首批基于英伟达（Nvidia）H200 GPU 的集群之一。该集群将用于构建一个AI搜索引擎，号称可以比谷歌（Google）搜索更好地理解用户需求，并返回更好的搜索结果。
美国拟升级对华AI芯片限制：英伟达强烈反对，台积电断供PowerAIR！
台积电2024年营收约875亿美元，再创历史新高！
1月10日，晶圆代工龙头大厂台积电公布了2024年12月营收，金额为新台币2,781.63亿元，较11月环比增长0.8%，较2023年同期增长57.8%。累计，2024年全年营收约为新台币28,943.08亿元，较2023年同期增长33.9%，再创历史新高纪录。若按33新台币兑换一美元标准计算，台积电全年营收将高达875亿美元，同比增长约26.3%。
爱德万测试拿下全球50%半导体测试设备市场！
1月11日消息，据日经新闻报道，日本爱德万测试（Advantest）原本与美国竞争对手泰瑞达（Teradyne）并驾齐驱，合计占据全球约80%的半导体测试设备市场，但是随着2022年生成式AI开始爆发，爱德万测试逐渐占据上风。到2023年时，爱德万测试的市占率扩大至约50%，而泰瑞达市场份额则降至了约30%。
联发科2024年营收超1174亿元，同比增长22.4%
1月10日，芯片设计大厂联发科公布了2024年12月合并营收，金额为新台币416.83亿元，较11月减少7.87%，较2023年同期也减少4.57%。累计，2024年第四季合并营收达到新台币1,380.43亿元，较第三季增长4.72%，也较2023年同期增长6.54%。合计，2024年整体合并营收为新台币5,305.86亿元（约合人民币1,174.53亿元），较2023年增长22.41%，为历史次高纪录。
半导体设备市场屡创新高，ASML揭秘背后四大增长动力！
2024年已经过去，在这一年里虽然消费类电子市场略显低迷，但是在人工智能（AI）热潮以及电动汽车市场的带动下，2024年全球半导体销售额预计将同比增长16%，达到创纪录的6112亿美元。这也推动了对于半导体制造设备的需求，2024年全球半导体设备市场规模将有望同比增长6.5%，达到1130亿美元。预计2025年全球半导体设备市场规模将比同比增长7.1%至约1210亿美元，2026年将进一步增长到1390亿美元。
Altera正式独立！
1月10日消息，近日，英特尔旗下的FPGA部门Altera已经正式独立。Altera位于加利福尼亚州圣何塞的总部附近正式升起了一面以自己名字命名的旗帜，标志着它从英特尔分拆出来，成为了一家独立的公司。虽然这家新成立的公司仍归英特尔所有，将专注于以更大的灵活性扩展其 FPGA 产品，同时保持与英特尔的战略合作伙伴关系。
AI需求加持，圆切割机大厂DISCO出货金额大涨37.1%
1月10日消息，由于生成式AI相关需求加持，日本晶圆切割机大厂DISCO去年第四季度出货金额大涨37.1%，创下历史新高纪录。
苹果将推出平价版iPhone，郑州富士康正加码招工
1月10日消息，根据业内消息显示，苹果公司将在今年春季推出廉价版iPhone，以期待提振iPhone销量。据悉，iPhone 代工厂富士康的主力工厂——郑州富士康正在加码招募工人，并开出做满3个月，最多可拿3.3万元，为1月中旬开始量产iPhone新机型做准备。
投资70亿美元，美光新加坡HBM封装厂开工
1月10日消息，美光科技（Micron Technology）投资70亿美元的新加坡高带宽内存 （HBM） 封装工厂近日正式破土动工，该工厂毗邻该公司的新加坡DRAM晶圆厂。
AMD称英特尔的“可怕产品”导致Ryzen 9 9800X3D供不应求
1月10日消息，据tomshardware报道，在美国拉斯维加斯举行的 CES 2025 展会期间的一场小型圆桌会议上，AMD高管回应有关其旗舰游戏优化型 旗舰处理器Ryzen 9 9800X3D持续短缺的问题时表示，是英特尔的“可怕”产品（也称为 Arrow Lake）导致需求急剧增加，远远超出了最初的预测。
