
7月1日消息,据台湾媒体报道称,在手机PC供应链持续疲软之下,近天再度传出苹果、AMD砍单,NVIDIA新品延后,美光减产的消息。与此同时,部分之前供不应求、价格相对硬挺的微控制器(MCU)开始出现降价潮,尤以台系MCU厂商主攻的消费类MCU价格压力最大。预示后市半导体产业下行压力加剧。

7月1日消息,今天上午,小米正式宣布,小米澎湃G1电池管理自研芯片发布,为小米补全了充电领域最后一块拼图,实现电池管理全链路技术自研的突破,将于7月4日晚间在小米12S系列新品发布会上亮相。

7月1日消息,昨日晶圆代工厂台积电发布了《2021年度永续报告书》,显示去年台积电全球员工总体薪酬的中位数约新台币206万元(约人民币46.27万元),总裁魏哲家的薪酬约中位数194倍,约合9000万元人民币。

7月1日消息,台积电最新公布的《台积公司110 年永续报告书》显示,台积公司致力打造半导体绿色供应链,考量制程机台用电量占全公司能源使用50% 以上,且先进机台数量逐年增加,2021年,台积公司「新世代机台节能行动专案」共提出365 项节能行动方案,其中159 项节能方案已通过验证,并应用于119 种5nm及未来的3nm的先进制程机台。还针对17 种耗能元件,专案导入高效能零件与节能设计,成功省下4 亿度年用电量。

近期,在AMD 2022年财务分析师大会上,AMD正式剖析了其产品规划与时间表。

6月28日下午,国内知名IT平台整体解决方案提供商英众集团在深圳召开了主题为“不止·所见”的“2022英众集团新品发布会”,面向商用市场发布了一系列创新性的商用笔记本电脑新产品。同时,英众还推出了标压笔记本、平板、Mini PC、一体机、标准板小机箱、标案笔记本等一系列新产品,覆盖了众多应用场景。同时作为英众集团成立十五周年庆典活动,此次活动的规模也是盛况空前,不仅汇聚了来自英特尔、微软等核心供应商的高管,同时还吸引了PC产业链上下游的数百家企业的近1000人参与。

6月30日,正如之前外界传闻的那样,三星电子今天正式对外宣布,其已开始大规模生产基于3nm GAA(Gate-all-around,环绕栅极)制程工艺技术的芯片,这也使得三星抢先台积电成为了全球首家量产3nm的晶圆代工企业。

6月30日消息,据央视新闻报道,近日,我国首个桌面操作系统开发者平台“开放麒麟”正式发布。该平台由国家工业信息安全发展研究中心等单位联合成立,将打造具有自主创新技术的开源桌面操作系统。

6月30日消息,粤芯半导体今日通过微信公众号宣布,近日已完成45亿元最新一轮融资。

据路透社报道称,当地时间周三(6月29日)美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)表示,自从美国及其盟国为制裁俄罗斯而实施出口管制后,全球对俄国的半导体出口量已骤减90%。她还表示,美国目前还在努力压制该国的航太部门,以打击其创造营收、支援航空军事的部分。

6月28日,上交所科创板上市委 2022 年第 54 次审议会议结果显示,有研半导体硅材料股份公司(以下简称“有研半导体”)科创板IPO成功过会。至此,有研新材、有研粉材、有研半导体三个有研品牌公司将齐聚A股市场。

据路透社报道,当地时间6月28日,美国商务部宣布部将五家中国公司列入贸易黑名单,理由是它们涉嫌支持俄罗斯的军事和国防工业,违反了美国对于俄罗斯的制裁。