TCL科技:2024年半导体显示业务净利润将超60亿元

1月24日晚间,TCL科技发布了2024年度业绩预告。预计2024年实现营业收入1600亿元至1700亿元,同比下滑约3%-8%;归属于上市公司股东净利润为15.3亿元至17.6亿元,同比下滑20%-31%。 虽然整体业绩同比有所下滑,但是TCL科技半导体显示业务在2024年度实现了盈利大幅增长,全年净利润预计将超60亿元。

荷兰首相:对华半导体限制政策与美国保持一致!

​据新华社近日报道,荷兰首相斯霍夫(Dick Schoof)在出席世界经济论坛 2025 年年会期间表示,在荷兰光刻机巨头 ASML 对华出口产品的问题上,荷兰政府希望自行决定实施什么样的政策,而美国拜登政府就限制阿斯麦对华出口先进芯片制造设备向荷兰政府施加了相当大的压力,预计特朗普政府将延续这一策略。

从闪存到MRAM:满足现代FPGA配置的需求

在技术飞速发展的今天,新兴的航空电子、关键基础设施和汽车应用正在重新定义人们对现场可编程门阵列(FPGA)的期望。FPGA之前主要依靠闪存来存储配置位流。这种方法适用于许多主流FPGA配置应用;然而,随着技术的进步以及对更高可靠性和性能的需求增加,人们需要更多样化的配置存储选项。这种转变的催化剂在于应用和行业的不同需求,它们目前正不断突破FPGA应用的极限,要求在数据完整性、系统耐用性和运行效率等方面更进一步。

Arm发布芯粒系统架构首个公开规范,加速芯片技术演进

1月23日,Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码:ARM,以下简称“Arm”)宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范,进一步推动芯粒技术的标准化,并减少行业的碎片化。目前,已有超过60 家行业领先企业,如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等,积极参与了 CSA 的相关工作,助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。

台积电:嘉义地震影响可控,仅少数产线仍在调整

台积电良率如“完美小笼包”!
对于中国台湾嘉义于1月21日凌晨发生里氏规模6.4级地震的影响,1月23日,晶圆代工大厂台积电表示,除了位于震幅较大地区的少数生产线,尚在调整校正以恢复自动化大量生产外,其余相关晶圆厂预计23日皆可大致复原,地震对台积电的影响可控。

全志科技2024年净利或将暴涨727.42%

全志科技上半年净利润同比预增167.29%至202.15%
1月23日晚间,国产芯片厂商全志科技发布2024年度业绩预告,预计2024年度归属于上市公司股东的净利润为1.53万元至1.9亿元,同比增长566.29%至727.42%;扣除非经常性损益后的净利润为1.1亿元至1.45亿元,同比增长1,456.05%至1,951.15%。

Arm发布芯粒系统架构首个公开规范,加速芯片技术演进

Arm宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范,进一步推动芯粒技术的标准化,并减少行业的碎片化。目前,已有超过60 家行业领先企业,如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等,积极参与了 CSA 的相关工作,助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。