
1月24日晚间,TCL科技发布了2024年度业绩预告。预计2024年实现营业收入1600亿元至1700亿元,同比下滑约3%-8%;归属于上市公司股东净利润为15.3亿元至17.6亿元,同比下滑20%-31%。
虽然整体业绩同比有所下滑,但是TCL科技半导体显示业务在2024年度实现了盈利大幅增长,全年净利润预计将超60亿元。

1月24日消息,据芯智讯向多位业内人士了解到,刚刚离职的前瑞芯微副总经理陈锋即将加盟半导体IP大厂安谋科技(Arm中国),不过具体职务尚不清楚。

据新华社近日报道,荷兰首相斯霍夫(Dick Schoof)在出席世界经济论坛 2025 年年会期间表示,在荷兰光刻机巨头 ASML 对华出口产品的问题上,荷兰政府希望自行决定实施什么样的政策,而美国拜登政府就限制阿斯麦对华出口先进芯片制造设备向荷兰政府施加了相当大的压力,预计特朗普政府将延续这一策略。

在技术飞速发展的今天,新兴的航空电子、关键基础设施和汽车应用正在重新定义人们对现场可编程门阵列(FPGA)的期望。FPGA之前主要依靠闪存来存储配置位流。这种方法适用于许多主流FPGA配置应用;然而,随着技术的进步以及对更高可靠性和性能的需求增加,人们需要更多样化的配置存储选项。这种转变的催化剂在于应用和行业的不同需求,它们目前正不断突破FPGA应用的极限,要求在数据完整性、系统耐用性和运行效率等方面更进一步。

1月24日消息,据Display Daily报道,印度公司Dixon Technologies于1月20日在截至2024年12月的2025财年第三季财报电话会议上宣布,该公司已与中国显示技术厂商惠科(HKC)合作选定一处场地用于合资的G8.6代显示面板工厂,该工厂计划于2026财年上半财年开始生产。

1月24日消息,据日本媒体报导日本两大纸业巨头之一的王子控股(Oji Holdings)正在向成为一家木制材料综合企业转型,其最新目标是开发一种采用木基生物质材料的正性光阻剂(光刻胶),目标是到2028年达成商业化。

当地时间1月22日,EDA大厂Cadence宣布,联发科(MediaTek)已采用人工智能驱动的 Cadence Virtuoso Studio 和Spectre X Simulator在英伟达(NVIDIA) 加速计算平台上进行 2nm 芯片的开发。
1月23日,Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码:ARM,以下简称“Arm”)宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范,进一步推动芯粒技术的标准化,并减少行业的碎片化。目前,已有超过60 家行业领先企业,如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等,积极参与了 CSA 的相关工作,助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。

对于中国台湾嘉义于1月21日凌晨发生里氏规模6.4级地震的影响,1月23日,晶圆代工大厂台积电表示,除了位于震幅较大地区的少数生产线,尚在调整校正以恢复自动化大量生产外,其余相关晶圆厂预计23日皆可大致复原,地震对台积电的影响可控。

1月23日晚间,国产芯片厂商全志科技发布2024年度业绩预告,预计2024年度归属于上市公司股东的净利润为1.53万元至1.9亿元,同比增长566.29%至727.42%;扣除非经常性损益后的净利润为1.1亿元至1.45亿元,同比增长1,456.05%至1,951.15%。
Arm宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范,进一步推动芯粒技术的标准化,并减少行业的碎片化。目前,已有超过60 家行业领先企业,如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等,积极参与了 CSA 的相关工作,助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。

1月23日,韩国存储芯片大厂SK海力士发布截至2024年12月31日的第四季及2024年财报。受益于2024年存储芯片需求回暖及价格上涨,SK海力士全年业绩创下了历史新高。