传英伟达将推出Arm架构AI PC处理器，Alienware或将首发搭载
6月3日消息，据 The verge 报道，英伟达（NVIDIA）将于今年底或2026年初推出自研的基于Arm架构的AI PC处理器，届时将会与戴尔（Dell）旗下电竞品牌Alienware 合作推出首款基于该处理器的游戏本，以取代X86处理器。
AMD庆祝赛灵思成立40周年！
40 年前，赛灵思（Xilinx）推出了一种革命性的设备，让工程师可以在办公桌上使用逻辑编程。
2025Q1全球DRAM市场下滑5.5%，SK海力士以36%份额位居第一
6月3日消息，据市场研究机构TrendForce最新发布的调查报告显示，2025年第一季因一般型DRAM（conventional DRAM）合约价下跌，加上HBM 出货规模收敛，DRAM 产业营收环比下滑5.5%至270.1亿美元。平均销售单价方面，三星更改HBM3e 产品设计，HBM 产能排挤效应减弱，使下游业者去化库存，导致多数DRAM产品合约价延续2024年第四季以来的下跌趋势。
台积电魏哲家：AI需要更多产能，海外建厂不怕技术外泄！
6月3日，晶圆代工大厂台积电举行年度股东会，董事长魏哲家亲自参与主持。魏哲家介绍了台积电2024年的发展概况，并表示“我们生意很好”，不仅今年营收、获利都会再创新高，未来五到十年也会“非常好”。同时，魏哲家还回应了关于汇率、关税等因素对于台积电业绩的影响，并对中东建厂传闻、技术外泄等疑虑进行了回应。
Arm放弃Cortex推出5大全新品牌，并计划推出自研芯片与客户竞争！
6月2日消息，据EEnews europ报道，英国半导体IP大厂Arm的最新披露的一份文件揭示了其将放弃Cortex品牌，并进行产品品牌重塑，并提及了其对中国市场的依赖和RISC-V所带来的竞争风险。在此之前，该公司实现了首个季度（截至2025年3月31日的2025会计年度第四财季）营收突破 10 亿美元的里程碑，整个2025财年的营收将突破 40 亿美元。
连续亏损15年，裁员60%，CEO辞职，JDI宣布推迟与方略电子合作
6月2日，日本中小尺寸面板厂Japan Display Inc（JDI）在日本股市盘后发布新闻稿宣布，今年2月在与群创投资的从事先进半导体封装和传感器技术的台湾方略电子（PanelSemi）签订合资协议后，决定推迟履行出资契约，不过今后双方将持续进行业务合作。
台积电2nm良率已达90%，美国厂将快速满产
6月3日消息，据台媒报道，台积电美国亚利桑那州4nm晶圆厂已经量产，英伟达（NVIDIA） 的AI芯片正在该晶圆厂进行工艺验证，预计将于今年年底进入量产。此外，苹果、AMD、高通、博通等美国客户也将会在该晶圆厂投产。这也将使得台积电美国4nm晶圆厂产能利用率快速满产，最大月产能可能会达到24000片。
为开拓晶圆代工业务，三星挖来台积电前高管
6月3日消息，据韩媒Fnnews报道，三星电子为了强化晶圆代工业务的竞争力已经聘请了台积电前高管Margaret Han，担任北美晶圆代工业务的负责人。过去Margaret Han曾在台积电任职长达21年，随后转战英特尔及恩智浦等半导体大厂。
Wolfspeed拟申请破产后，瑞萨解散碳化硅团队！
6月2日消息，据《日经新闻》近日报道，随着电动汽车市场增长放缓，以及中国碳化硅（SiC）厂商持续增产，导致了碳化硅市场供应过剩、价跌下跌，这也使得日本半导体大厂瑞萨电子（Renesas）可能将放弃生产面向电动汽车的碳化硅功率半导体。
传台积电埃米制程代工价格高达4.5万美元
据台媒《工商时报》报道，晶圆代工大厂台积电2nm即将投产，AMD、联发科、苹果、高通都将陆续采用。根据供应链透露，芯片设计厂商打造2nm芯片，从开案到产出的总成本将高达7.25亿美元，而台积电2nm晶圆代工价格每片将飙升至3万美元，接下来的埃米级制程（比如A16制程）代工价格或将高达4.5万美元，未来可能仅有顶端客户玩得起！
传高通骁龙X2 Elite将配备18核CPU，还将封装最高64GB内存
6月2日消息，处理器大厂高通已经确定将于9月23日举行骁龙技术峰会，届时将发布第二代的骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite Gen 2）。但是，目前尚不确定高通是否也会在此次峰会上推出面向PC市场的第二代骁龙X系列处理器（Snapdragon X2 Elite）。
面对美国无理指责及断供EDA等行为，中国商务部回应
据中国商务部网站6月2日消息，针对近日美国指控中方违反中美日内瓦经贸会谈共识，以及对华断供芯片设计软件（EDA）一事，商务部新闻发言人进行了回应。
