Arm发布Zena CSS：可将汽车芯片开发时间缩短12个月
当地时间6月4日，半导体IP大厂Arm公司正式发布了全新汽车产品品牌Zena 计算子系统（CSS），以加快用于汽车设计的下一代 AI 芯片的开发。
投资160亿美元，GlobalFoundries扩大美国芯片制造产能
美国将对华301关税豁免期延长3个月
当地时间5月31日，美国贸易代表办公室 （USTR） 宣布，延长对中国加征 25% 的 301 条款关税的豁免期，涵盖的产品包括芯片和半导体的零件，如 GPU、主板和太阳能电池板，关税豁免期原定于2025年5月31日到期，现已延长至2025年8月31日。
中国管制稀土出口，海外汽车产业面临停摆危机
6月4日消息，随着中国对部分稀土合金、稀土混合物和稀土磁铁实施出口限制，海外汽车制造商及行业协会纷纷发出警告，这些关键材料的缺乏将使的众多的汽车制造工厂面临延误甚至停工威胁。
搭载全球首款102.4Tbps交换机芯片，博通 Tomahawk 6 正式出货
兆易创新国际总部落户新加坡
6月3日，兆易创新(603986)正式宣布其国际总部在新加坡正式成立，标志着公司向全球化发展迈出了关键一步，彰显了公司深化客户合作、构建高韧性与高灵活性的供应链，并持续强化生态体系和品牌国际影响力的长期承诺。
英特尔多款全新处理器曝光：Panther Lake/Bartlett Lake/Nova Lake
6月4日消息，据Tom’s Hardware 报导，英特尔官方文件披露了多个即将推出的新的产品线信息，包括台式机（S）和低功耗移动装置（U）的Nova Lake 系列，以及传闻中专为LGA 1700 平台设计的 P 核心专属Bartlett Lake-S 系列。报道强调，基于这份文件的性质，必须强调仅是一个“参考”，而非“官方确认”。
传苹果A20系列处理器将首次采用晶圆级多芯片封装技术
6月4日消息，据9to5mac报道，苹果计划为2026年的iPhone大幅改变芯片设计方式，很可能首度在系列处理器中采用先进的晶圆级多芯片封装（multi-chip packaging）技术。
黄仁勋现身任天堂宣传片，解密为Switch 2定制的芯片
6月4日消息，据台媒中央社报道，任天堂新一代游戏主机Switch 2 将于6月5日在日本和美国率先开卖，其核心芯片供应商英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋也现身Switch 2 最新宣传视频，表示其定制化芯片带来的3大突破，包括移动设备最先进的图形技术、增强游戏体验的专用人工智能（AI）处理器、超低功耗。
博通股价突破历史新高，市值站上1.2万亿美元
博通已确定于6月5日美股盘后公布2025会计年度第二季财报。外界对于博通即将公布的业绩非常看好，推动博通股价于当地时间6月3日上涨3.27%，收于256.85美元/股，突破了去年12月16日创下的历史纪录，市值首度站上1.2万亿美元，同样创下了历史新高。
英特尔晶圆代工杀向三星“后院”
6月4日消息，英特尔通过官网宣布，英特尔代工部门将于 6 月 24 日在韩国首尔举行 Direct Connect Asia 活动，这也是英特尔代工 Direct Connect 大会首次来到美国境外。英特尔代工部门表示，此次活动将提供一个与其高管和技术专家深入交流的独家机会。
鸿海斥资4亿元租赁德州2座工厂，扩大AI服务器产能
6月3日晚间，电子代工大厂鸿海代子公司Foxconn Assembly LLC. 公告称，已经取得美国德克萨斯州休斯敦2座厂房租赁使用权，合约租金总额约5,655.38万美元（约合人民币4.1亿元），市场解读鸿海此次投资持续在得州扩充人工智能（AI）服务器产线，服务北美客户。
