今年中国台湾半导体产值或将同比下滑12.1%至9567.87亿元
5月11日消息，由于半导体产业景气复苏缓慢，中国台湾工研院产科国际所下调了对于今年台湾半导体产值的预估值，预期总产值约为新台币4.24万亿元（约合人民币9567.87亿元），同比下滑12.1%，降幅比原先预计的更大。
AI领域投入太烧钱？微软宣布今年全职员工不加薪
5月11日消息，据CNBC报道，近日，微软CEO萨蒂亚·纳德拉（Satya Nadella）通过电子邮件向全体员工宣布，今年全职员工不加薪，并且绩效奖金将比去年显著下降。而导致这一变化的原因则是经济形势以及微软对AI领域的投资。
一文读懂谷歌I/O大会：全新AI大模型PaLM2，办公助手Duet AI，还有首款折叠屏手机等多款硬件
北京时间5月11日凌晨，一年一度的谷歌I/O开发者大会正式召开。自去年底以来，随着ChatGPT的持续火爆，生成式 AI已经成为巨头们争夺的焦点。在此次谷歌I/O开发者大会上，谷歌发布了全新一代的大语言模型 PaLM2，以及多项基于生成式AI的应用技术，以及多款硬件产品，包括Pixel 7a手机、首款折叠屏手机Pixel Fold、重返平板市场的首款产品Pixel Tablet。
马道杰卸任紫光国微总裁，谢文刚继任！岳超升任执行副总裁！
2023年5月11日晚间，紫光国微（SZ.002049）发布公告称，公司董事长、总裁马道杰卸任总裁职务，继续担任公司董事长，任命旗下核心企业深圳国微电子董事长谢文刚继任公司总裁，任命旗下核心企业紫光同芯总裁岳超为公司执行副总裁。
台积电4月营收同比下滑14.29%！一季度分红将大砍40%？
5月10日，晶圆代工龙头台积电公布了4月业绩，合并营收达新台币1479亿元，同比下滑14.29%，环比增长1.71%，为同期次高纪录。累计前4个月合并营收达新台币6,565.33亿元，同比下滑1.07%，为同期次高记录。
联发科4月营收同比大跌46.13%
5月10日，芯片设计大厂联发科公布了2023年4月营收数据。财报显示，联发科4月份营收金额为新台币 283.5 亿元，同比大幅下滑46.13%，环比下滑34.01%。累计2023 年前四个月营收为新台币 1,240.01 亿元，同比下滑36.52%。
日本电装与联电日本子公司合作实现12吋IGBT晶圆量产出货
5月10日消息，日本车用电子供应商电装株式会社 DENSO 和晶圆代工大厂联电的日本子公司 USJC今日在USJC 位于日本三重县的晶圆厂举行合作典礼。双方共同宣布，两家公司合作生产的绝缘栅双极型晶体管(IGBT, insulated gate bipolar transistor) 已在 USJC 的 12 吋晶圆厂进入量产。这是继两家公司 2022 年就本项电动车用关键功率半导体建立策略合作伙伴关系后，针对首次出货所举办的仪式，以纪念此重要里程碑。
联发科天玑9200+移动平台发布：旗舰性能再升级，将由iQOO Neo系列首发
2023年5月10日下午， MediaTek（联发科技）正式发布全新旗5G舰移动平台——天玑9200＋ ，进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。作为天玑9200的升级版，天玑9200＋延续了天玑 9200的技术优势，旗舰性能再突破，能效表现出色，赋能旗舰终端卓越移动游戏体验。
罗姆2022财年净利大涨20.3%！今年营收有望创历史新高，将增产SiC功率半导体
受电动汽车市场对于功率半导体需求的日益增长，功率器件大厂罗姆（Rohm）近年来业绩持续增长。
股价大涨22%！中芯集成登陆科创板，市值超400亿元！但背后隐忧犹存
5月10日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称“中芯集成”）正式登陆科创板。
格芯一季度车用芯片营收暴涨122%！但二季度财测不及预期，股价大跌9%
5月10日消息，晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）于美国股市周二（5月9日）盘前公布了截至3月31日的2023年第一季财报，营收为18.41亿美元，同比下滑5%，环比下滑12%，调整后毛利率年增 320个基点（季减160个基点）至 28.5%，调整后EBITDA（税息折旧及摊销前利润）同比下滑6%（环比下滑20%）至6.55亿美元，调整后每股稀释盈余同比增长24%（环比下滑64%）至0.52美元。
中微公司宣布推出12英寸低压化学气相沉积设备
近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）宣布推出自主研发的12英寸低压化学气相沉积(LPCVD)设备Preforma Uniflex™ CW。这是中微公司深耕高端微观加工设备多年、在半导体薄膜沉积领域取得的新突破，也是实现公司业务多元化增长的新动能。
