日本电装与联电日本子公司合作实现12吋IGBT晶圆量产出货

5月10日消息，日本车用电子供应商电装株式会社 DENSO 和晶圆代工大厂联电的日本子公司 USJC今日在USJC 位于日本三重县的晶圆厂举行合作典礼。双方共同宣布，两家公司合作生产的绝缘栅双极型晶体管(IGBT, insulated gate bipolar transistor) 已在 USJC 的 12 吋晶圆厂进入量产。这是继两家公司 2022 年就电动车用关键功率半导体建立策略合作伙伴关系后，针对首次出货所举办的仪式，以纪念此重要里程碑。

联电指出，随著电动车的迅速普及，汽车制造商致力寻求提高动力总成效率的同时，也需要顾及电动车的成本效益。DENSO 和 USJC 合作投资的产线负责生产 DENSO 开发的新一代 IGBT，与早期元件相比，新一代 IGBT 可减少 20% 的功率耗损。预计到 2025 年，两家合作的IGBT每月产量将达到 10,000片晶圆。

DENSO 社长有马浩二表示：“今天很高兴参加出货庆祝仪式，见证 DENSO、UMC 和 USJC 之间坚实的伙伴关系。我们来自不同的企业文化，例如半导体行业和汽车行业。然而，我们在相互尊重的情况下稳步工作，这是我们强大竞争力的源泉。展望未来，DENSO 将持续与值得信赖的伙伴合作，通过为半导体供应链做出贡献，进一步加速移动方式的电子化，并为保护地球环境和创造充满微笑的社会这项使命持续迎接挑战。”

USJC 总经理河野通有表示：“USJC 很荣幸成为日本第一家以 12 吋晶圆制造 IGBT 的晶圆厂，比起以 8 吋晶圆生产提供更高的生产效率。感谢 USJC 的专业团队和来自 DENSO 的支援，我们能够如期完成试产和可靠度测试，并按照与客户的约定准时展开量产。”

联电共同总经理王石指出：“联电很荣幸成为车用解决方案领导者 DENSO 的策略合作伙伴。这项合作充分展现了联电的制造能力和确保客户成功的紧密合作模式。在汽车电子化和自动驾驶趋势的推动下，预期车用 IC 含量将会持续增加，特别是使用28nm及以上特殊制程的产品。身为特殊制程的领导者，联电已准备好在车用价值链中扮演更重要的角色，协助合作伙伴掌握时机，在这快速发展的产业中赢得市占率。”

编辑：芯智讯-林子