7月3日消息，日本电子情报技术产业协会（JEITA）于上周五（6月30日）公布统计数据显示，因中国大陆需求下滑，电容等被动元件出货大减，拖累了2023年4月份日本电子零件厂全球出货金额同比下滑4.4%至3305亿日元，这已经是连续第6个月陷入萎缩，不过月出货额仍连续第32个月维持在3000亿日元之上。

7月3日消息，据日本媒体共同通信报导，台积电高层于上周五（6 月 30 日）在日本横滨市举行的记者会上表示，不排除未来在日本生产先进制程芯片的可能性。台积电日本子公司社长则表示，熊本工厂正进行外墙工程，预计年内可让员工入驻。

7月3日消息，印度矿业、油气及电力巨头Vedanta集团宣布将斥资40亿美元，建立印度本土第一座显示面板厂。该显示面板厂的技术来源则是群创。

7月3日消息，据中国台湾媒体报道，半导体业下半年市况仍不明朗，晶圆代工成熟制程产能利用率持续承压。有IC设计业者透露，受陆系晶圆代工厂降价影响，使得中国台湾晶圆代工厂压力更大，即使台厂台面上的报价依然未降，但已有部分厂商愿意“以量换价”，协商以特别采购的方式“变相降价”，本季传统旺季效应恐落空。

7月1日消息，日本半导体设备厂日立先端在中国台湾设立的“日立先端半导体先进技术开发中心”于6月30日举行落成启用典礼。台积电主导3nm以下先进制程的研发大将章勋明代表台积电上台发表感谢。他说，半导体进入3nm及2nm后，挑战越来越大，未来公司与半导体设备商的合作会更密切。

7月1日消息，近日汽车大厂丰田对外披露了2023年5月其全球汽车的销量（Toyota＋Lexus品牌），较去年同月成长10.1%至838478辆，连续四个月呈现增长。日本市场销售量大增35.1%至11654辆，连续五个月增长；海外市场销售量成长6.9%至721524辆，连两个月呈现增长，

6月30日，台积电公布了“永续报告书”，揭露了台积电的整体薪资待遇情况。

近日，由上海利扬创芯片测试有限公司（以下简称“上海利扬创”）投资新建的集成电路芯片测试工厂开工，预计2025年建成并投产。

6月30日，中国电子科技集团旗下中电科电子装备集团有限公司（以下简称“电科装备”）在2023上海国际半导体展览会（SEMICON China）上发布了最新研制的8英寸碳化硅外延设备。

6月28-30日，以“时不我待”为主题的MWC上海世界移动通信大会正式举行，作为联想创投的明星企业，国内领先的DPU芯片解决方案商益思芯科技携重磅产品亮相。CEO黄益人先生在本次展会上发表了“高速共享存储在AI中的应用”的精彩演讲，详细介绍了益思芯科技NVMe-oF解决方案在AI应用中的亮点及价值。