抢占生成式AI芯片需求，TOPPAN计划将FC-BGA产能提高4倍
12月5日消息，据日经新闻报道，为了抢占生成式AI需求，日本印刷和材料大厂TOPPAN Holdings（日本凸版印刷）已收购今年3月申请破产的日本OLED面板厂JOLED位于石川县的工厂（能美事业所），将用来生产生成式AI芯片所需的FC-BGA基板，目标将其FC-BGA基板产能扩大至2022年的4倍。
IBM发布1121量子比特芯片！
12月5日消息，当地时间周一，IBM公布了全新的量子计算芯片路线图，其中包括了名为“秃鹰（Condor）”的量子处理器，这是迄今发布的最大的基于Transmon的量子处理器，拥有1121个超导量子比特。
传日本TDK将在印度建锂离子电池工厂
12月5日消息，据日经新闻援引印度当地媒体消息报道称，日厂大厂TDK将在印度北部的哈里亚纳邦建厂，生产苹果iPhone用的锂离子电池，预估将在12-18个月内开始进行生产，有望创造8,000-10,000个工作机会。
大摩：台积电明年一季度毛利率将跌至49.5%
12月5日消息，外资投行摩根士丹利（大摩）证券最新报告指出，由于部分成本未纳入计算、定价太保守、折旧加快等因素，台积电明年一季度毛利率恐将跌至49.5%，比市场预期的52.2%低约3个百分点，也不如今年第四季度预期的约53%。不过，大摩仍肯定台积电将受益于AI趋势、产业周期复苏及技术领先等三大优势。
传台积电2024年资本支出或将降至280亿美元
12月5日消息，有市场传闻称，台积电因部分制程机台设备可共享，加上部分递延预算将在今年动用，明年资本支出可能降为280亿美元至300亿美元，较今年下滑6.3%至12.5%，恐下探近四年来低点，由此也将导致降低对于半导体设备的下单量。
受飓风影响，鸿海及和硕印度iPhone工厂暂停生产
12月5日消息，据路透社报道，受飓风影响，印度南部暴雨成灾，印度泰米尔纳德邦的金奈市遭受了洪水袭击，知情人士称，鸿海、和硕目前已经因此暂停了位于当地的苹果iPhone工厂的生产工作。这也已经是和硕近几个月来第二次被迫暂停生产，上一次是因为在9月份发生了厂房火灾。
华为、小米代工厂实控人被捕！
12月1日晚间，卓翼科技（002369.SZ）发布公告称，公司控股股东、实控人夏传武因涉嫌内幕交易、操纵证券市场罪，经深圳市中级人民法院批准，于12月1日被深圳市公安局执行逮捕。受该消息影响，12月4日，卓翼科技股价大跌6.97%！
英特尔赢得上诉，赔偿21.8亿美元的判决被撤销
12月5日消息，据路透社报导，美国联邦巡回上诉法院日前已经推翻了陪审团在2021年作出英特尔侵犯VLSI Technology专利的判决，因此对于英特尔做出的需要赔偿21.8亿美元赔偿的判决也被撤销，这也是美国专利法史上最大的案件之一。
江淮与华为合作的首款车型曝光：定位百万级，对标迈巴赫
12月4日消息，继日前江淮汽车宣布与华为合作打造智能汽车之后，招商证券近日在一份行业深度报告中透露，采用华为智选车模式的江淮X6将于2024年第四季度上市，其定位百万级，对标梅赛德斯-迈巴赫。
三星自研EUV光罩保护膜透光率已达90%
12月4日消息，据韩国媒体Business Korea报导，三星电子DS部门研究员Kang Young-seok表示，三星使用的EUV光罩保护膜（EUV pellicles）透光率（transmission rate）已达90%，计划将进一步提高至94-96%。
三季度DRAM营收环比增长18%，四季度合约价将上涨13%~18%
12月4日消息，据市场研究机构TrendForce的最新研究报告显示，2023年第三季度全球DRAM产业合计营收达134.80亿美元，环比增长约18.0%。下半年需求缓步回温，买方重启备货动能，使各原厂营收皆有所成长。展望第四季，原厂涨价态度明确，第四季DRAM合约价上涨约13%~18%；需求面回温程度不如过往旺季。整体而言，买方虽有备货需求，但以目前来说，服务器领域因库存水位仍高，拉货态度仍显被动，第四季DRAM产业出货增长幅度有限。
HBM需求旺盛，SK海力士四季度营收将达10.3万亿韩元
12月4日消息，据韩国媒体BusinessKorea报导，随着人工智能（AI）芯片大厂英伟达（Nvidia）新产品发布周期缩短至一年，除了2024年的B100，2025年还将发布X100。同时，AMD、英特尔也将发布新一代的AI芯片，与英伟达争夺市场份额。由此也将带动对于高带宽內存（HBM）的需求，SK海力士有望继续在HBM市场持续拿下主导地位。
