赋能AI未来！康盈半导体 AI 应用存储新品登陆 elexcon 2025 展会
8 月 26 日，中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业的风向标 ——elexcon2025 深圳国际电子展暨嵌入式展盛大开幕。作为本届展会的重磅环节之一，国产存储领军品牌康盈半导体携新而来，以 “小而不凡，速启 AI 未来” 为核心主题，正式发布 2025 年存储新品，同步拉开面向 AI 终端应用的存储布局序幕。
美国商务部长披露台积电扩大投资内幕
台积电2nm四季度量产，苹果已获近50%初始产能
8月27日消息，据Digitimes报道，台积电将于今年四季度开始量产其最先进的2nm制程。苹果公司作为台积电的大客户已经获得了近一半的初始产能，预计大部分将用于苹果A20 和 A20 Pro 芯片组的生产，预计明年的iPhone 18系列将首发搭载。
美国财政部长：英伟达不需要政府的财政支持，不考虑入股！
继美国政府入股英特尔之后，近期市场传闻美国政府可能扩大对其他高科技企业直接投资。对此，美国财政部长Scott Bessent 于8月27日在公开场合接受媒体采访时明确表示，排除美国政府入股芯片制大厂辉达（Nvidia）的可能性。Scott Bessent 强调，尽管政府在特定领域有介入考察，但英伟达因其目前的状况，并不在政府的财务支持范畴之内。
尊湃侵犯华为芯片技术案：一审判决生效！
近日，记者从最高人民检察院知识产权检察厅获悉，最高检指导上海市检察机关办理的尊湃侵犯华为海思芯片技术商业秘密案已于7月28日判决，14名被告人十日内均未提起上诉，目前一审判决已生效。据悉，该案中，被非法获取的技术信息估值达3.17亿元。
英伟达详解光电一体化封装Spectrum-X Photonics网络交换机
8月27日消息，在2025 Hot Chips 大会上，英伟达展示了自研的硅光子芯片Spectrum-X Photonics ，希望决传统网络在超大规模 AI 工厂中所面临的带宽、延迟与功耗瓶颈， AI 工厂能够跨区域连接数百万 GPU，同时大幅降低能耗和运营成本。
2030年全球半导体市场销售额将达12280亿美元
8月27日消息，根据市场研调机构Counterpoint Research的最新预测报告预，2030年全球半导体产业营收将达12280亿美元，较2024年增长近1倍，这主要得益于代理人工智能（Agentic AI）和实体人工智能（Physical AI）的驱动。
IBM宣布与AMD合作开发以量子为中心的超级计算架构
当地时间8月26日，IBM和 AMD共同宣布，计划合作开发基于量子计算机和高性能计算相结合的下一代计算架构，即以量子为中心的超级计算。AMD 和 IBM 正在合作开发可扩展的开源平台，利用 IBM 在开发世界上性能最高的量子计算机和软件方面的领导地位，以及 AMD 在高性能计算和人工智能加速器方面的领导地位，重新定义计算的未来。
特朗普出手，没收拜登74亿美元半导体研究基金！
8月26日，据路透社报道，美国商务部已从拜登政府期间成立的私人非营利组织国家半导体技术促进中心 （NATCAST） 手中夺取了 74 亿美元的半导体研究基金的控制权。
高通发布全球首款整合RAIN RFID功能的企业级移动处理器
寒武纪半年报：营收暴涨43倍，净利10.38亿元！
芯原股份遭股东6.7折甩卖，股价大跌超9%
8月25日A股盘后，芯原股份发布公告称，针对此前VeriSilicon Limited、共青城时兴投资合伙企业等6名股东拟通过询价转让方式转让26,285,663 股(占芯原股份总股本5.00%)一事，根据 2025 年 8 月 25 日询价申购情况，初步确定的本次询价转让价格为105.21元/股。
