意法半导体发布首款基于18nm FD-SOI工艺的MCU
3月25日，意法半导体（简称“ST”）发布了一项基于18纳米全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）技术并整合嵌入式相变存储器（ePCM）的先进制造工艺，支持下一代嵌入式处理器升级进化。
英特尔CEO邀请马斯克参观晶圆厂，意欲争取特斯拉自研芯片订单
3月25日消息，英特尔首席执行官帕特·基辛格通过社交平台“X”公开邀请特斯拉首席执行官埃隆·马斯克参观英特尔公司的半导体生产线。
贸泽开售英飞凌CYW20822 AIROC低功耗蓝牙模块 为多项应用提供高效无线连接
雷军：希望小米SU7成为苹果用户购车的首选！
3月25日，小米集团创办人、董事长兼CEO雷军在《雷军答网友问》系列视频中表示，小米汽车是我人生最后一战的开篇，愿意押上全部声誉为小米汽车而战。
密码保护：中企申请四重图案化专利，将可生产5nm芯片？
OPPO与京东签署战略合作协议：未来3年全渠道同比增长100%
华为芯片奠基人、原海思总裁徐文伟正式退休
传百度将为苹果国行版iPhone16等设备提供AI功能！
3月25日消息，据《科创板日报》报道，据其从知情人士处了解到，百度将为苹果今年发布的iPhone16、Mac系统和ios18提供AI功能。
苹果M4芯片最快明年一季度发布，将与高通、英特尔、AMD一较高下
3月25日消息，据外媒报道，根据最新蓝图显示，假设一切顺利，苹果公司有望在2025年第一季度推出苹果M4芯片。目前搭载苹果M4芯片组的新款MacBook Pro已经进入了开发阶段。
上半年成熟制程晶圆代工报价将下跌10%！
3月25日消息，据台媒《经济日报》报道称，今年上半年成熟制程晶圆代工需求仍较弱，部分晶圆代工厂一季度成熟制程晶圆代工报价下降中个位数百分比（4%至6%），并且随着中国大陆成熟制程产能的持续开出，预计二季度成熟制程晶圆代工报价将继续下跌，使得上半年累计降幅达10%左右。
科磊宣布退出FPD设备业务，并将裁员上百人
3月24日消息，半导体设备大厂科磊（KLA）已经决定，将在 2024 年底之前退出平板显示器 (FPD)设备业务，但将会继续为其已停产产品线的基础安装提供服务。
美光总裁：计划扩大在华投资！
3月23日，商务部部长王文涛会见美光科技公司总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉。双方就美光科技公司在华发展等议题进行了交流。
