问界新M7 Plus降价2万元？华为回应：限时优惠！
4月1日消息，鸿蒙智行旗下问界新M7 Plus车型今日进行权益调整，起售价直降2万元至22.98万元。外界猜测，此举可能是为了应对小米刚刚发布的SU7系列的竞争。华为方面回应称，问界新M7 Plus是限时优惠2万元。
英伟达对华“特供”的H20、RTX4090D将受限？
近年来，美方持续升级相关AI芯片的对华出口，即便是AI芯片龙头英伟达推出符合要求的针对中国市场的“特供版”产品，也是一再遭到限制。
AMD承认UCIe标准更具优势，开始考虑基于该标准来构建Chiplet
4月1日消息，虽然处理器大厂AMD多年前就率先在其芯片当中采用了Chiplet（小芯片）设计，并且一直采用的是自研的Infinity Fabric高速互联技术，但是现在，AMD也开始考虑采用由其与英特尔等十家科技巨头发起的通用Chiplet的高速互联标准“UCIe”（简称“Universal Chiplet Interconnect Express”）。
Resonac宣布将AI芯片所需高性能半导体材料扩产5倍！
4月1日消息，据日媒报道，为应对AI芯片的旺盛需求，日本半导体材料大厂Resonac（旧称“昭和电工”）将扩大AI芯片所需的高性能半导体材料产能，力拼将产能扩大至目前的3.5-5倍。
联想40周年！杨元庆宣布下一个十年的重大方向：引领人工智能变革
4月1日，联想集团2024/2025财年誓师大会在北京举行，董事长兼CEO杨元庆宣布了联想新十年的使命，“下一个十年，我们将继续自主创新，加速转型，增加就业，扩大出口，贡献企业社会价值，完成引领人工智能变革的新使命。”
工程智能发展之路（一）：崛起中的中国力量
半导体工厂是现代工业皇冠上的明珠，其生产过程复杂精细，对效率和良率有着极高的要求。然而，传统的数据分析和经验传承模式已难以满足智能制造时代的需求，成为制约现代工厂发展的瓶颈。工程智能（Engineering Intelligence, EI）作为半导体工业软件体系的核心环节，正扮演着越来越重要的角色。
传联电拿下苹果所需的Qorvo芯片代工大单
4月1日消息，晶圆代工大厂联电获得了来自苹果射频功率放大器（PA）供应商Qorvo的大单，预计投片量高达上万片。这也是联电继为联咏代工驱动相关芯片供货苹果后，再次拿下苹果所需的关键芯片的代工订单。
积塔半导体12英寸车规半导体制造基地设备正式入场
3月30日上午，位于上海临港新片区的上海市重点工程——积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来重要施工节点。300毫米（12英寸）车规半导体集成电路制造基地设备正式入场，经过调试后预计于今年7月正式投产。
英伟达明年AI超级芯片出货目标为650万颗，GB200将占比70%
4月1日消息，据外媒报道，对于英伟达（NVIDIA）不及前推出的最强AI芯片GB200，有外资投行预测，GB200预计将会在明年英伟达出货当中占据70%份额，而GH200则将占据30%的份额。
为解决半导体人才短缺问题，台积电与日本九州大学合作
4月1日消息，随着台积电日本熊本晶圆一厂正式开幕，以及二厂的计划启动，由此对于相关半导体人才的需求也在激增，而为了解决半导体人才的短缺问题，台积电也在积极的与当地的大学进行合作。
AMD下半年将推出Zen 5 CPU内核，性能将提升40%！
4月1日消息，据国外网友@Kepler_L2 爆料，AMD预计将于今年下半年发布的全新Zen 5 CPU微构架，其核心性能将比Zen 4快40%以上。
英特尔CEO基辛格2023年薪酬仅为AMD CEO的一半
3月31日消息，近期有消息称，英特尔CEO帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 在 2023 年的薪酬将大幅上涨。然而，据MarketWatch报道，基辛格在2023年可能仍然只获得了AMD CEO 苏姿丰（Lisa Su）所获得的总薪酬的一半左右。
