
11月1日,中国台湾晶圆代工大厂力积电宣布,其与印度塔塔集团合作建设印度首座12英寸晶圆厂计划正式启动,力积电已收到塔塔集团支付的Fab IP第一期款项,新厂设计作业将积极推进。同时,通过客户验证的高容值中介层(Interposer)也将量产交货。

2024年10月31日,美国商务部和美国国家半导体技术中心 (NSTC) 的运营商 Natcast 公司共同宣布了第一个基于美国《芯片与科学法案》推动的芯片研发(R&D) 旗舰设施的建设计划,将在纽约州首府奥尔巴尼(Albany)的 NY CREATES 纳米技术综合体内,打造CHIPS for America EUV(极紫外)加速器。预计将获得8.25亿美元的拟议联邦投资的支持。

10月31日,英特尔分拆上市的自动驾驶技术公司Mobileye发布了截至2024年9月28日的2024年第三季财报,受益于客户库存水平逐渐恢复健康,第三季营收超出市场预期,并看好2025年需求回升,推动其股价于10月31日当天大涨9.58%。

10月30日,赛力斯公布披露三季报,2024年前三季度实现营业收入1066.27亿元,同比暴涨539.24%;归属于上市公司股东的净利润40.38亿元,而去年同期亏损22.94亿元。

当地时间10月31日,处理器大厂英特尔公布了截至2024年9月28日的2024年第三季财报。由于第三季度营收和调整后每股收益均超出市场分析师的预期,并且英特尔对第四季营收和调整后的每股收益目标也都超出了市场预期。推动英特尔盘后股价大涨7%。

当地时间10月29日,欧盟委员会公布了对中国进口电动汽车的反补贴调查终裁结果,中国进口的电动汽车(BEV)征收为期五年的最终反补贴税,税率在17.8%至45.3%不等。相关决定于当地时间29日晚些时候在《欧盟官方公报》公布,反补贴税于30日起正式实施。

继去年净利润暴涨122.93%,今年上半年净利润大涨35.68%之后,有着“非洲手机之王”称号的传音控股,今年三季度业绩却意外“暴雷”。

10月31日,ICPC(国际大学生程序设计竞赛)北京总部官网公布了10月14日华为创始人兼CEO任正非与ICPC主席、教练及获奖选手座谈会纪要,任正非在与不同国家选手交流时,谈到了为何支持ICPC竞赛、人工智能、教育改革、年轻人创业、华为被美国制裁、向美国学习、个人时间安排等多个话题。

10月31日消息,中国台湾面板大厂群创发布公告称,其子公司南京群志光电今天处分不动产及使用权资产,交易总金额约4.5亿人民币(约新台币20亿元),处分利益约3.2亿人民币。

10月31日消息,据BusinessKorea报道,继今年9月SK海力士宣布领先全球量产12层堆叠的HBM3E之后,随着AI 市场对于SK 海力士的 12 层 HBM3E 需求的大幅增长,促使SK海力士计划在HBM中集成 3D 检测单元,以提升产量和良率。

10月31日消息,AMD已经确认,下一代基于RDNA 4内核的“Radeon” 系列GPU将于2025年初推出,预计将大幅升级光线追踪和AI功能。