
10月28日,半导体封测大厂日月光投控发布公告称,旗下矽品精密已投资新台币4.19亿元,取得中科彰化二林园区土地使用权。据供应链消息指出,矽品此次在中科取得土地,主要是为扩大CoWoS先进封装产能。

近日 ,美国共和党总统候选人特朗普在接受美国热门podcast节目The Joe Rogan Experience访谈时再度表示,中国台湾偷走了美国的芯片生意,需要向美国交保护费。

10月29日消息,据彭博社报道,迫于严峻的财务状况,德国汽车大厂大众集团已经决定将一次性关闭三座工厂并全员降薪。而这也将是自大众集团于1937年成立以来,首次决定关闭部分工厂。同时,大众集团也将放弃自1994年来签署的同意“2029年前不裁员”的长期工作保护承诺。

10月28日消息,据《经济日报》报道,联发科新一代旗舰移动平台——天玑9400在中国大陆品牌客户端需求优于预期,传闻甚至出现了供应短缺,使得联发科不得不扩大了在台积电投片,以应对客户需求。

根据芯智讯向台积电内部专家了解到的信息显示,在H公司被封禁之后,其实还是有两个渠道可能会拿到台积电的一些产能。

近日,市场研究机构Yole Group最新的报告显示,目前半导体行业正处于强劲的上升轨道上,预计到 2024 年全球晶圆厂设备 (WFE)收入将达到 1330 亿美元,同比增长 19%。其中,其中83%来自设备出货,17%来自服务和支持。但是不同设备细分市场的增长将有很大差异。

10月28日消息,华硕宣布,基于自家的ROG MAXIMUS Z890 APEX主板,一举将酷睿Ultra 9 285K处理器超频到了创纪录的7488.8MHz,还在跑分测试中创造了多项新纪录。

大模型应用7项第一!10月24日,第七届世界声博会暨2024科大讯飞全球1024开发者节开幕式上,科大讯飞董事长刘庆峰公布讯飞星火大模型应用成绩单,并发布讯飞星火4.0 Turbo:七大核心能力全面超过GPT-4 Turbo,数学和代码能力超越GPT-4o,国内外中英文14项主流测试集中讯飞星火4.0 Turbo实现9项第一。与此同时,国产超大规模智算平台“飞星二号”正式启动。

10月28日消息,Alphabet旗下的自动驾驶公司Waymo宣布完成新一轮56亿美元超额认购的C轮投资,这也是该公司历年来最大的一笔融资。据介绍,这次C轮融资由Alphabet领投,Andreessen Horowitz(a16z)、富达(Fidelity)、Perry Creek、银湖(Silver Lake)、Tiger Global及普徕仕(T. Rowe Price)跟投,但各家机构具体的投资金额并未披露。

10月28日消息,近日,英特尔首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger)通过《纽约时报》 表示,他对美国的《芯片与科学法案》 感到“沮丧”,因为拜登政府推迟了承诺的“应急资金”的发放。

2024年10月28日,英特尔于北京宣布,将扩容英特尔成都封装测试基地。即在现有的客户端产品封装测试的基础上,增加为服务器芯片提供封装测试服务,并设立一个客户解决方案中心,以提高本土供应链的效率,加大对中国客户支持的力度,提升响应速度。

10月28日消息,据flatpanelshd报道,TCL 的显示器制造子公司 TCL CSOT 通过大力投资喷墨打印 OLED 面板,在 OLED 技术领域迅速发展。该公司旨在通过采用喷墨打印技术来简化 OLED 生产过程,从而降低成本并提高屏幕尺寸和设计的灵活性。并且,该技术还拥有其他重要的好处。