台积电计划涨价：3nm涨5%，CoWoS涨20%！
11月2日消息，根据摩根士丹利表的最新报告称，晶圆代工巨头台积电正在考虑提高其需求旺盛的3nm制程和CoWoS先进封装工艺的价格，以应对巨大的需求。
首发自研5G基带芯片？苹果iPhone SE 4将于12月进入量产
11月3日消息，据wccftech报道，根据海通国际分析师的预测，即将于今年12月进入量产的iPhone SE 4 将成为苹果公司首款搭载自研5G基带芯片的iPhone。
Panther Lake内部70%的硅面积将由英特尔自己制造
11月2日消息，据SeekingAlpha报道，英特尔的下一代的Panther Lake处理器，其内部约70%的硅面积将由英特尔内部晶圆厂制造，并且主要的核心将会基于其最新的Intel 18A制程，这将对英特尔公司的利润率产生积极影响。
意法半导体2024年三季度营收32.5亿美元，同比下降26.6%
11月1日，意法半导体发布最新财报，第三季度实现净营收32.5亿美元，同比下降26.6%，环比提高0.6%，与公司预测中位数持平。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。净利润为3.51亿美元，每股摊薄收益0.37美元。
单季亏损超7亿美元，三星计划关闭50%晶圆代工产能！
11月1日消息，据《朝鲜日报》引述知情人士的话报道称，三星电子半导体部门正计划暂时关闭50%的晶圆代工产线，以降低成本。分析师预期三星代工业务第三季亏损高达1万亿韩元，促使公司必须采取降低成本措施，停用部分产线。
估值60亿，这家国产CPU厂商被曝欠薪停摆！
三大光刻机厂商相继下调财测目标
继日前半导体光刻设备厂商ASML、佳能相继下修年度财测目标后，另一家光刻机厂商尼康近日也宣布下修年度财测目标。
北方华创全新12英寸PECVD设备交付客户
11月1日，国产半导体设备大厂北方华创通过官方微信公众号宣布，近日，其自主研发的高均匀性、大产能，并适用大翘曲硅片的12英寸等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备交付客户。
2024年三季度全球智能手机市场：小米第三，华为第十！
11月1日，根据市场研究机构TechInsights最新公布的数据显示，2024年第三季度全球智能手机出货量同比增长3.8%，达到了3.077亿部，这已经是连续四个季度保持复苏态势。但是，如果与前三个季度相比，三季度的同比增长率已放缓至低个位数。全球智能手机批发收入同比增长3.5%，达到982亿美元。智能手机批发平均售价（ASP）连续四个季度呈下降趋势，同比下降0.3%。
华为2024年三季度净利77.58亿元，同比大跌70.6%！
10月31日，华为投资控股有限公司在上清所发布2024年三季度合并及母公司财务报表显示，今年前三季度华为营业收入为5859亿元，归属于母公司所有者的净利润为628.68亿元。
安谋科技与全志科技签署Arm Total Access授权许可协议
近日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）宣布，与国内卓越的智能应用处理器SoC设计厂商珠海全志科技股份有限公司（以下简称“全志科技”）共同宣布，双方签署了一项为期多年的Arm® Total Access技术授权订阅许可协议，进一步强化在高性能CPU、GPU、多核整合技术等领域的技术交流与合作，“智”胜生成式创新未来。
三星HBM3E已通过关键验证，开始供应某大客户！美光股价下跌
11月1日消息，据Barron’s、BusinessKorea报导，三星电子在10月31日的第三季财报电话会议上透露，三星目前最先进的高带宽內存HBM3E已检验合格、开始供应某家大客户。
