3月19日消息,据韩国媒体报道,科技巨头三星电子公司正在寻求在其智能手机当中增加自研的Exynos系列移动处理器的使用比例。
3月19日消息,在美国加利福尼亚州圣何塞举行的英伟达GTC 2024 大会上,英伟达宣布扩大与比亚迪等中国汽车制造商的合作,后者将采用英伟达下一代车载智能芯片DRIVE Thor。
3月19日消息,国际半导体产业协会(SEMI)携手合作伙伴TechSearch International宣布,推出新版全球封装暨测试设施数据库,涵盖范围扩增33%、追踪达670家工厂,包括500家委外封装测试(Outsourced semiconductor assembly and test,OSAT)供应商,以及170家整合元件制造商(Integrated device manufacturer,IDM)工厂。
3月19日消息,广达旗下服务器厂商云达(QCT),近年成功卡位芯片大厂英伟达(NVIDIA)供应链,而该公司于今日也特地现身AI年度盛会NVIDIA GTC 2024大秀旗下基于NVIDIA MGX构架的系统及有关的AI应用案例,并宣布该系统将能支持刚登场的Blackwell超级芯片以及NVIDIA GB200 NVL72平台。后者为专门为生成式AI时代所设计的多节点水冷式机柜规模平台。
3月19日消息,据市场研究机构TrendForce的研究显示,在目前NAND Flash涨价将持续至第二季的预期下,部分供应商为了减少亏损、降低成本,并寄望于今年重回获利,已计划提升产能。今年3月起,铠侠/西部数据已率先将产能利用率恢复至近90%,不过其余业者均未明显增加投产规模。
据日经新闻3月18日报导,因2024年下半年存储芯片需求有望呈现真正的复苏,外加AI持续火爆所带来的芯片需求增长 ,推动了芯片制造商对于相关设备需求的恢复。
3月19日消息,据外媒报导,光刻机大厂ASML开始对外交货其第三代标准型极紫外(EUV)光刻机,新设备型号为Twinscan NXE:3800E,0.33数值孔径透镜,可以支持几年内的3nm及2nm芯片制造。
2024年3月19日 – 联发科技(MediaTek)今日在英伟达(NVIDIA) GTC 大会上推出一系列结合AI技术的Dimensity Auto座舱平台系统单芯片(SoC):CX-1、CY-1、CM-1和CV-1,这四款产品皆支持NVIDIA DRIVE OS软件,汽车制造商可借助Dimensity Auto平台覆盖从豪华(CX-1)到入门级(CV-1)的细分市场,将优质的AI座舱体验带入新一代智能汽车中。
在2022年,英特尔与意大利政府进行了谈判,计划耗资50亿美元兴建封装测试厂。该计划也会得到意大利政府资金的补贴支持,补贴支持的金额预计占40%的兴建成本,同时还会有其他的补贴或优惠。此外,英特尔还打算在法国建立研发和设计中心,在欧洲打造完整半导体上下游的供应链。
3月18日消息,据韩国媒体报道,SK海力士正在重组其中国业务,计划关闭于2006年在中国上海成立的销售公司,将重点转移到其半导体制造工厂所在地无锡,作为其在中国的业务中心。