天玑9300成最强智能手机SoC，将推动联发科市占率升至35%
11月27日消息，据彭博社报道，摩根士丹利的一份最新研究报告称，联发科新一代旗舰手机平台——天玑 9300 的性能超越了高通骁龙8 Gen 3 和苹果A17 Pro，是目前市场上最强大的智能手机SoC，将推动联发科市场份额达到新高。
每日归档： 2023年11月27日
高通终端侧AI+5G优势加速大模型时代到来！
Neuralink近期获得3.23亿美元融资，估值或超50亿美元
11月27日消息，根据Neuralink向美国证券交易委员会提交的文件显示，这家由伊隆‧马斯克（Elon Musk）与8名学者共同创立的脑机接口公司，最新获得4,300万美元的融资，持续用于开发先进技术。
三星计划推出车用LPDDR5x、AutoSSD和GDDR7解决方案
11月27日消息，在香港举行的2023年投资者论坛上，三星电子透露，该公司计划在未来几年建立汽车存储市场的主导地位。该公司希望瞄准快速发展的“自动驾驶”领域，其中存储芯片等板载组件和其他技术在产品功能中发挥着至关重要的作用。
林本坚：浸没式DUV可以做到5nm，但成本将非常高！
11月27日消息，据台媒DigiTimes报道，近日有着“浸润式光刻之父”之称的林本坚（Burn Lin）在接受采访时表示，依靠DUV光刻机继续将制程工艺从7nm推向5nm是可能，但是需要付出高昂的代价。
天玑9300被曝在压力测试下出现降频，性能暴跌46%！
11月27日消息，据外媒报道，近日有用户对于首发全大核设计的天玑9300旗舰平台的vivo X100 Pro行了CPU压力测试，结果发现在高压力下测试2分钟左右，CPU出现了降频现象，而且在一段时间后性能下降了高达46%，超大核CPU主频最低下降到了只有0.6GHz。
银牛微电子完成超5亿A轮融资，全球总部将落户合肥
全球领先的视觉处理人工智能芯片及解决方案公司银牛微电子宣布完成超5亿元A轮融资。本轮联合领投方为合肥产投和精确资本，津西资本、天娱数科及部分老股东跟投。本轮募集资金主要用于加速新一代芯片及模组研发、新领域产品解决方案研发以及团队发展建设等。
阿里达摩院撤裁室量子实验：实验室及仪器设备已赠予浙江大学
传台积电成熟制程明年将变相降价2%！
本月初，业内就有传出消息称，联电、世界先进、力积电等成熟制程晶圆代工厂正面临60%产能利用率的保卫战，为了提升产能利用率，大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价，部分项目客户降幅更是高达15%至20%。近日，IC设计厂商也陆续传出消息称，晶圆代工龙头台积电也将会在明年针对部分成熟制程，给予约2%的价格折让。
从追随者跻身开创者，家登携8家台厂赴美建“半导体在地供应链联盟”
11月27日消息，据台媒《财讯》报导，随着半导体设备大厂ASML的极紫外光（EUV）光刻机的持续升级，其所搭配的第2代极紫外光光罩传送盒（EUV Pod）也在升级。同样，晶圆制造商制造更先进制程所需的EUV光罩层数也开始从过去的10~14层增长至20层以上，而每增加1层就需要对应增加240~260个EUV Pod。
台积电董事长刘德音：全球化分裂趋势之下，创新的速度将会放缓！
11月27日消息，上周台积电董事长刘德音以“AI下的台积电”为题发表演讲指出，在全球化分裂的国际趋势下，各国对于国家安全的诉求随之而来，对产业、经济最大的隐忧是全球创新的速度会“Slow Down”（放缓），特别是强国追求“AI Sanctions”（AI制裁）的地位，将加深地缘政治的不确定性。
德国初创公司推出新型陶瓷存储器，可存储100 PB数据
11月27日消息，据外媒报导，德国初创公司Cerabyte近日展示了一项数据储存设备原型，利用陶瓷镀膜玻璃技术，可以在边长几厘米的存储设备上，最高可以存储100 PB容量的数据。由于玻璃和陶瓷不怕火、水、辐射、磁场和其他影响，预计可以成为磁带、光盘、硬盘等产品的更可靠、更经济的替代方案。
